铜锡合金电镀工艺

    铜锡合金俗称青铜，是应用最广泛的合金镀层之一。20世纪50年代世界性缺镍，曾作为代镍镀层而普及。70年代后期，我国锡资源短缺，镍的供应得到改善，电镀铜锡合金量已显著缩减。近年来，光亮铜锡合金已工业化，摆脱了过去全靠手工抛光后再镀亮镍等落后局面，该合金又有发展势头。

    铜锡合金根据其锡含量分为三类：即含锡8％～15％为低锡青铜，含锡15％～40％为中锡青铜，含锡40％～50％为高锡青铜（又称白青铜）。

（1）低锡青铜

    含锡量为8％～15％，以含锡12％～15％的合金耐蚀性最好，外观呈金黄色。这种合金硬度较低，有良好的抛光性能；孔隙少，耐蚀性优良。低锡青铜在空气中易氧化变色，一般不宜单独作防护—装饰镀层，表面一定要套铬。在亮镍上闪镀薄层含锡15％～18％的低锡青铜，涂覆透明清漆，可作为仿金镀层。单独使用时，可作为抗氮化层，在热的淡水中有较高的稳定性，可代替锌镀层作为热水中工作零件的防护。用途最广的还是作为钢铁零件防护—装饰镀层的底层。低锡青铜对钢铁而言是阴极镀层，厚度要求在15μm以上，孔隙少时耐蚀性最好。它是优良的防护装饰性底镀层或中间镀层，套铬后有很好的耐蚀性。广泛用于轻工、机械、五金、仪表等工业产品。

（2）中锡氰铜

    含锡量为18％～30％，含锡22.5％以上时，外观呈银白色。其硬度比低锡高，抗氧化能力和防护性能均优于低锡青铜。中锡青铜也可套铬，但由于锡含量较高。套铬较困难，容易发花，色泽也不均匀，故实际应用少。

（3）高锡氰铜

    含锡量为45％～55％，又称白青铜或银镜合金。合金结构属金属间化合物，故具有特殊的物理化学性能，抛光后反射率高。其硬度介于镍铬之间；在空气中耐氧化性强，有硫化物存在的环境中也不易变色失亮；具有良好的钎焊性和导电性；能耐弱酸、弱碱和食物中有机酸的浸蚀。可作代银、代镍、代铬层、反光镀层以及仪器、仪表、日用品、餐具、灯具和日用五金件的防护—装饰镀层。缺点是镀层性脆，不能经受变形，工艺控制也比较困难。

    电镀铜锡合金有其一定优点，通常采用高氰和低氰镀液，无氰镀液也曾有所开发，但均限于工作范围窄，允许电流密度逐渐降低，现场维护比较困难，因而实际应用不断在缩减，有待完善。现将铜锡合金的氰化与无氰工艺分别介绍。

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