（1）镀液组成及工艺条件（表2-21）
（2）影响镀层中钴含量的因素
①镀层中钴含量，随镀液中钴含量升高而增加，随电流密度升高而降低（见表2-22）。
②镀层中钴含量随pH升高有所降低。
③镀层中加入对甲苯磺酰胺或糖精，不仅能使晶粒细化，而且会提高镀层的磁性，使磁滞曲线的矩形比提高。但加入过量，会使晶粒扭曲，镀层磁阻增大。
（3）镀层组成及工艺条件的影响
①镀液中Co2＋浓度的变化，对镀层中钴含量的影响较大。
②氯离子的加入，可以保证阳极正常溶解。
③硼酸、钾酸钠可以稳定镀液的pH值。
④甲醛的加入，可以提高镀层的光亮度，但甲醛的含量过高，镀层容易发脆。
⑤镀层中钴的含量随镀液的温度升高而增加。
⑥电流密度的增加，会使镀层中钴的含量降低。
⑦可对镀液进行搅拌或阴极移动来增加镀层中钴的含量。
本文转载自《合金电镀工艺》编著 曾祥德
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