铅锡合金电镀工艺

    铅基合金中，最重要的是铅锡合金。这种合金具有浅灰色的金属的光泽，比较柔软，孔隙率比单纯铅或锡低。铅和锡标准电极电位差只有10mV，且氢的过电位高，因此可在简单的强酸性镀液中共析，只需控制铅锡离子浓度比与电流密度，便可得到任何一种合金成分的合金镀层，其电流效率接近100％。

    铅锡合金的镀液，除了使用最多的氟硼酸盐镀液以外，还有氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐和柠檬酸盐镀液，均已应用于生产。

    铅锡合金的金相组织为过饱和固溶体，但在贮存过程中逐渐出现相变。在某些特殊情况要求的场合，应考虑在其基体和铅锡合金镀层之间加镀中间隔离层。

    锡铅合金的熔点比纯锡和纯铅还低，它的突出优点是孔隙率低、可焊性比单金属好。如纯锡镀层长期放置，表面会长出针状结晶（锡须），能引起短路；在低温还可产生“锡瘟”。在纯锡中只要加入2％～3％以上的铅。这种现象就不易发生。因此该镀层是电子元器件中最受重视的可焊性镀层。

    含锡量不同的铅锡合金，具有不同的性质与用途。通常各种铅锡合金的用途是按其所含合金成分不同来决定，即：含锡量4％～10％铅锡合金，主要用作钢件的防腐性镀层；6％～10％，主要作轴压、轴套减磨镀层；15％～25％用于钢带表面润滑、助黏、助焊镀层；45％～55％用作防止海水等介质腐蚀的防护镀层；55％～66％用作钢、铜、铅表面改善焊接性镀层，即用于电子元器件和印刷板上。

    铅锡合金最低共溶点（183℃）时的组成是锡61.9％、铅38.1％，此时的合金具有最大的焊接强度与湿润能力，现目前焊料和焊接镀层大多采用60％锡、40％铅的合金镀层。

    

本文转载自《合金电镀工艺》编著    曾祥德
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