在印刷板和电子元器件等领域中，Sn和Sn-Pb合金镀层已经广泛地应用于可焊性镀层或抗蚀性镀层。但由于锡镀层容易产生晶须导致短路，Sn-Pb合金工艺容易产生污染，因而人们考虑以Sn-Bi合金镀层取代Sn或Sn-Pb合金镀层，其中以含Bi质量分数为30％～50％的Sn-Bi合金镀层尤其引人注目。近年来，日本、美国、欧洲等国家正在致力于开发不含铅的锡合金材料镀层，其中Sn-Bi合金是无铅材料之一。Sn-Bi合金镀层具有优良的低熔点、可焊性，适用于印刷电路板、电子元器件等表面可焊性精饰。
（1）硫酸盐锡铋合金电镀工艺组成及工艺条件（表2-39）
（2）镀液成分及工艺条件的影响
①在镀液中适当地添加一些添加剂，可获得组成稳定、色泽均匀、外观良好的镀层。但添加剂的加入量过高时，镀层会发黑，色泽不均匀；加入量过低，镀层表面容易产生针状、须状、粉状、粒状镀层。
②阳极可采用Pt、Pt-Ti和石墨等不溶性阳极。
③搅拌方法可以采用镀液流动、空气搅拌和阴极移动等方法。
本文转载自《合金电镀工艺》编著 曾祥德
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