钯基合金电镀工艺

    镀钯层呈银白色，原子价为二价，标准电位yPΨ^。_a^2＋／p_a为＋0.82V。钯在高温、高湿或硫化氢含量较高的空气中，性能稳定。镀钯层厚度1～2μm时，就有防银变色的作用。虽然钯的硬度很低，但镀钯层的硬度比金硬，能承受弯曲、扩展和摩擦。

    镀钯层的接触电阻很低，可焊性及耐磨性良好，因此广泛用于电子工业产品，提高无线电元件及波导器件在工作中的耐磨性，提高滑动接触可靠性。镀钯层也可以作为银的镀层，以达到保护及装饰目的。

    镀钯层的厚度在1～5μm的范围内。在电沉积钯的同时，有许多氢渗入阴极，当薄壁零件镀钯时，必须防止零件氢脆而降低机械性能。

    钯可直接镀在铜或银的抛光面上，当在其它金属上镀钯时，必须以铜或银作底层。钯与镍组成的合金镀层，是取代贵金属的黄金良好的代金镀层。

    金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。随着电子工业的发展以及人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施来节省黄金。其中代金材料的选用，在国外已引起人们的重视。如采用银、锡、铅合金、钯、锡镍合金、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接触件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。

    我国对钯镍合金代金镀层，已于20世纪70年代开始研究。据报道，镀层中含钯30％ （质量）的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能（见表2-52）。

    在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金（0.1～0.2μm）；或硬金，其镀层性能大大改善， 并且能得到金色的外观，现已在高档的装饰件上应用。

    

本文转载自《合金电镀工艺》编著    曾祥德
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