以氯化钯和硫酸镍(或氨基磺酸镍)为主盐的电镀钯镍合金溶液,性能稳定。合金镀层成分可以通过改变镀液中钯和镍的含量,很容易使镀层中钯、镍含量控制在75:25和85:15范围之内。镀液分散能力和深镀能力较好;以铜及铜合金、镍及镍合金为基体的零件,可直接电镀钯镍合金,结合力良好。
(2)钯镍合金镀层的性能
钯镍合金镀层具有光亮的银白色,耐腐蚀性能良好,可作为金属眼镜架,表壳等产品的装饰性镀层,已表现出良好的装饰效果。
作为电子元器件的表面代金镀层,应在接触电阻、镀层孔隙率、可焊性能、延展性以及内应力等重要性能指标上,应接近甚至超过金镀层。格拉哈姆(Graham)的工作表明,钯镍合金镀层的接触电阻、耐环境腐蚀性能与硬金镀层相同。如在该合金镀层上再镀一层(0.05~0.2μm)软金,会得到更优良的可焊性、耐腐蚀性和耐磨性。而且钯镍合金镀层孔隙率小,延展性比硬金优越,所以钯镍合金可作为电子元器件的代金镀层。由于钯镍合金孔隙率低,可用较薄的镀层就能取代较厚的硬金镀层,因此贵金属金的消耗,也会因钯镍合金的取代而下降。
我国上海无线电二十厂对复旦大学研制的钯镍合金镀层(由表2-53工艺2得到),与普通硬金镀层作了对比实验。实验结果见表2-59。
总之,从国内外电镀工作者的大量研究工作说明,钯镍合金[80%(质量)Pa、20%(质量)Ni]用于电子工业代替金及金合金镀层是有前途的。当然镀液性能和镀层质量还需要较长时间的生产考验。
本文转载自《合金电镀工艺》编著 曾祥德
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