赫尔槽试验对工艺条件的最佳值选择

（1）pH值

    按工艺规范配好镀镍液的硫酸镍、氯化镍（钠）、硼酸、光亮剂、润湿剂等主要成分和辅助成分后，调整pH值由高（5.5、5.0、4.5、4.0、3.5）向低逐步用硫酸调节，温度保持在标准值，总电流为2A，时间为5min，采用搅拌和不搅拌两种方式，观察试片上不同pH值的镀层状况，包括光亮度、光亮度分布区域、表面是否有麻点、高电流端是否有烧焦、低电流端是否失光等，选择pH值的最佳控制值。
（2）温度

    另取新配的镀液，将pH值调至最佳值，温度控制在45℃、50℃、55℃、60℃，各点由低向高逐步升高，总电流为2A，时间为5min，采用搅拌和不搅拌两种方式，观察试片上在不同温度值的镀层状况，包括光亮度、光亮度分布区域、表面有否麻点等，选择温度的最佳值。

（3）电流密度

    另取新配的镀液，将pH值和温度调到最佳值，总电流为2A，时间为5min，采用搅拌和不搅拌两种方式，观察试片上镀层状况。电流密度允许使用范围确定方法，如图2-10所示。

    若试验所得阴极试片上全光亮镀层范围在AB之间，则在AB／2处画一条线C，再在CB间靠C端的CB／3处画一条线D。对照表2-1（250mL赫尔槽阴极上的电流密度分布），根据试验时使用的电流，确定C、D两处的电流密度，则分别为生产时允许使用的电流密度上限和下限。

    在此需要强调的是，在实际生产中，一般工艺中给出的电流密度范围往往比赫尔槽试验测出的范围窄。例如，假设赫尔槽试验测得某工艺光亮区电流密度上限为10A／d㎡，则该工艺允许范围使用的电流密度上限一般确定为小于10A／d㎡。因为如果确定为10A／d㎡，则实际使用10A／d㎡时零件边角处电流密度可能远超10A／d㎡。确定电流密度下限的道理也一样，例如，假设赫尔槽试验测得某工艺光亮区电流密度下限为0.5A／d㎡，如果将允许使用的电流密度下限确定为0.5A／d㎡，则实际使用0.5A／d㎡时零件深凹处电流密度可能远不够0.5A／d㎡。所以，一般不能将赫尔槽阴极光亮区电流密度范围确定为某工艺允许使用的电流密度范围，而应大幅度降低，以给生产时留出足够的电流密度余量。

（4）搅拌

    上述（1）～（3）条件确定后的试片，按照对镀层的需要，确定是否需要搅拌，以及搅拌方式和搅拌强度。

本文转载自《电镀故障手册》编著    谢无极
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