对微观表面镀层分布，可采用整平能力的概念，所谓整平能力（即微观分散能力），是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
将磨光的镜面试片，中央用金刚砂作横向划痕，观察电镀前后划痕的消失情况，可定性而又粗略地判断镀液整平性的好坏。
若要定量、较精确地测定镀液的整平性，需要在经过金刚砂—喷砂法制得的均一表面粗糙度的赫尔槽试片上电镀，然后用可测量粗糙度的仪器测定电镀前后的粗糙度变化，并按下式计算镀液整平性：
整平性（％）＝Ra/R'a x100%
式中 Ra—电镀前中心线的平均粗糙度；
R'a—电镀后中心线的平均粗糙度。
中心线平均粗糙度是指沿着赫尔槽试片宽度的中心线，从高电流密度端2cm处开始直到低电流密度端连续测定11次的平均值。
本文转载自《电镀故障手册》编著 谢无极
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