水的质量控制

    水中的杂质大体上分为三类：悬浮物质（包括细菌、藻类物质、泥沙等不溶物 质）、胶体物质（包括硅酸、铁、铝的某些溶胶化合物、腐植质胶体类的高分子化合物 等）、可溶性物质（包括如钙、镁、钠、铁、锰等金属的盐类，如氧、二氧化碳等可溶 性气体以及其他有机物质等）。随水的来源和区域不同，水中的杂质成分也不尽相同。

    水中所含的杂质将随水一起进入镀槽，这是造成镀液中杂质积累的一个重要原因。水中杂质进入镀槽的途径一般有三个：第一个是配制镀液或补充镀液成分的消耗时进入镀液；第二个是清洗零件时带入镀液；第三个是回收槽中的水或补充镀液挥发或零件带出损耗时进入镀液。严格控制水质，特别是配制溶液用水、镀前清洗用水、回收槽用水和补充镀液挥发或带出损耗用水的水质，是防止杂质进入镀液的又一个重要措施。

    目前，国内外电镀行业常用以下几个关键性指标来控制电镀用水的水质：

    ①总可溶性固体分（TDS） 根据该指标可知道水中含可溶性固体分的量，计量单位是mg/L，其值愈小，水质愈好。

    ② 电阻率 与总可溶性固体分的量有关，固体分含量愈高，其电阻率愈低。可使用电导率测定仪直接测定该值，其计量单位是Ω.cm

    ③ pH值 可用 pH 计直接测定。其值偏离 7 愈多，说明水质愈差。

    ④SiO₂ 用于控制对SiO2较为敏感的水的水质；低档水质一般不控制该标准。

    ⑤ CI^-

    HB 5472-91《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》将电镀工艺用水划分为A、B、C三个等级。其水质分类指标列于表3-3

        电镀过程中需要水的工序很多，各工序对水质的要求也不同，没有必要都使用同一种水质，既满足电镀质量的需要，也做到经济上合理。一般来讲，配制对杂质比较敏感的电镀、化学溶液用的水，为补充镀液成分消耗而配制浓溶液用的水，补充镀液蒸发损耗用的水，零件进入镀槽前最后工序清洗用的水，回收槽用的水等，均应该采用 A 级去离子水。对于有些碱性溶液、转化膜处理溶液和化学镀液来讲，杂质对覆盖层的质量影响不大，为了经济合理，可以使用 B 级去离子水。通常用于配制辅助溶液用的和中间清洗工序用的水可使用相当于城市自来水水质的C级水。对于外观、耐蚀性要求较高的镀层，最后一级清洗用的水，通常以使用 B 级水为好。

    那么，清洗槽中的水究竟用到什么程度才需要更换呢？由于零件经过清洗以后，表面上总是要附着一层清洗水的水膜和复杂零件的深孔（或凹槽）位等的藏水，将一并随零件一起进入镀液，因此，这些含杂质的水膜和藏水也就成为杂质进入镀液的途径之一。水质的好坏关系到镀液中杂质积累速度的快慢。目前很少采用清洗水中杂质含量的多少来控制清洗水水质的做法，而是以逆流清洗使水质保持清洁，实际上也是浪费资源的做法。较为合理的办法是根据水中积累的总可溶性固体分（TDS）的量来决定清洗水的流量。国外普遍使用的水质数据是：中间清洗用的水中TDS含量不超过750mg/L，最后一级清洗用的水中TDS含量不超过150mg/L，光亮电镀前清洗用的水中TDS含量不超过40mg/L，由于测量水中TDS含量比较慢，因此改为清洗水的电导率高低来决定清洗水的流量，但因为在不同途径的清洗水中所含的可溶性固体分种类也不同，其TDS量与导电率之间的换算比值也不同，所以不同清洗槽中的水在同样的TDS含量条件下的电导率只能通过实验测定后方能得知。


本文转载自《电镀故障手册》编著    谢无极
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