镍封闭(简称镍封)是以一般光亮镍溶液为基础，再加入微粒直径在0. 01~1.0μm之间的不溶性固体微粒(如二氧化硅、硫酸钡等)非导电体微粒组成，在适当的共沉积促进剂帮助下，使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层，镀层厚度一般在1μm左右。镍封闭工艺通常在镀光亮镍后进行，镍封镀液杂质的影响和去除原理与光亮镀镍液基本一致，但由于镍封工艺的独特特点，在处理方法上有所差异，一般常用的处理方法有两种:--种是镍封液大处理，主要除去有机杂质、异金属杂质、镀液中的沉积物(如阳极泥等)等;另一种是小电流电解，主要除去异金属杂质、小颗粒(如:小于0.3μm的有机杂质等)的有机杂质等。
本文转载自《电镀故障手册》编著 谢无极
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