金属电镀工艺的基本常识

    电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos-itionprocess)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

    1.2电镀目的

    是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。

    1.3各种镀金方法

    电镀法(electroplating)无电镀法(electrolessplating)

    热浸法(hotdipplating)熔射喷镀法(sprayplating)

    塑料电镀(plasticplating)浸渍电镀(immersionplating)

    渗透镀金(diffusionplating)阴极溅镀(cathodesupptering)

    真空离子电镀(vacuumplating)合金电镀(alloyplating)

    复合电镀(compositeplating局部电镀(selectiveplating)

    穿孔电镀(through-holeplating)笔电镀(penplating)

    电铸(electroforming)

    1.4电镀基本知识

    电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd"、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

    有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。

    还包括以下几项：溶液性质物质反应化学式电化学界面物理化学材料性质

    1.4.1溶液

    被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueoussolution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturatedsolution)，反之为非饱和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weightpercentage)和常用的摩尔浓度(molalconcentration)。

    

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