线路板化学镀铜液

[原料配比]

[制备方法]

    将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
[原料介绍]

    铜盐提供可还原的Cu^2＋，例如CuCl₂、Cu（NO₃）₂、CuSO₄，本品优 选CuSO₄。

    本品中的甲醛为还原剂，甲醛与Cu^2＋反应生成Cu原子沉淀下来，自身被氧化为甲酸。甲醛具有优良的还原性能，可以有选择性地在活化过的基体表面自催化沉积铜。

    pH调节剂的作用是提供一个碱性的反应环境。因为甲醛在碱性条件下的还原效果优良。本品优选NaOH。

    配位剂的作用是防止Cu^2＋在碱性条件下生成Cu（OH）₂沉淀。本品采用配位剂，为了使配合效果更好，抑制Cu（OH）₂沉淀副反应，本品优选酒石酸钾钠和EDTA二钠。

    pH缓冲剂的作用是提高了反应的持续稳定性，同时可以改善镀层外观。本品优选Na₂CO₃。

    聚乙二醇可以改善塑料基体与溶液的亲和状态，同时通过在工件表面尖锐部位覆盖来抑制晶粒的无序生长，提高了镀层的平整性与均匀性。本品优选聚乙二醇的平均分量子为300～1000。

    本品采用2，2—交联吡啶为稳定剂，它能配合溶液中Cu^＋，而不配合Cu^2＋，从而避免Cu＋的相互碰撞生成分子量级铜，分子量级铜催化性能很高，会引起镀液自发分解。

    2—疏基苯并咪唑的作用是与2，2—交联吡啶共同作用吸附铜离子，降低铜离子浓度，提高镀液的稳定性；2—巯基苯并咪唑与甲醛形成中间态化合物，促进了甲醛的氧化，使沉积速率增加1倍左右。这两种添加剂的同时使用，使镀层颜色变亮，形貌发生变化。所得镀层是多晶铜，没有发现夹杂Cu₂O。

    本品中加入亚铁盐的目的是提高镀速，少量的铁与铜共沉积有利于提高铜晶体的排列整齐度，减少氧化亚铜颗粒夹杂，促进铜沉积的速度与持续性，并使镀层较厚。本品优选亚铁盐为硫酸亚铁。

    甲醇可以抑制甲醛的歧化反应，稳定了还原剂浓度，提高了镀液稳定性，改善了镀层外观。

[产品应用]
    本品主要应用于化学镀铜。

[产品特性]
    本品所提供的化学镀铜溶液，用于线路板直接金属化的化学镀铜工艺，镀出的镀层外观色泽亮丽，杂质含量很少，并且镀层厚度可以达到20μm以上，大大提高了镀层的厚度。本化学镀铜液还可以加快镀速，镀速可达10μm／h以上。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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