半光亮无铅化学镀锡液

[原料配比]

[制备方法]

（1）将乙二胺四乙酸用去离子水溶解，形成A液。

（2）在硫酸中加入硫酸亚锡，搅拌使之溶解形成B液。
（3）将B液在搅拌下加入A液中，形成C液。

（4）用去离子水溶解硫脲（80℃），在搅拌下加入C液中，形成D液。

（5）用去离子水溶解次磷酸钠、柠檬酸、明胶，在搅拌下加入D液中，形成E液。

（6）用硫酸或氨水调整E液的pH值，加入苯甲醛后定容后获得化学镀锡液。产品应用 本品主要应用于化学镀锡。

    化学镀锡液的工艺条件为：镀液温度为80～90℃，pH值为0.8～2，化学镀时间为3h，镀液装载量为0.8～1.5d㎡／L，机械搅拌速度控制在50～100r／min。

[产品特性]

（1）在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的半光亮、银白色的锡—铜合金化学镀层。

（2）明胶和苯甲醛的加入，明显提高了化学镀锡层平整度，晶粒细化明显，孔隙率低。

（3）配制好的化学镀锡液室温下及生产过程中均为透明溶液，无白色絮状物质析出。

（4）镀液配方简单，易于控制，工艺参数范围宽。

（5）镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高。1L化学镀镀液能够镀覆表面积12～13d㎡，厚度为3～5μm。

（6）化学镀层为半光亮、银白色，含有少量的铜，化学镀锡层厚度在5～7μm时，即可满足钎焊要求。

（7）化学镀层和铜基体结合牢固，无起皮、脱落及剥离现象。经钝化处理后，在空气中放置3个月后，镀层外观无变色。

（8）镀液的均镀和深镀能力强，在深孔件、盲孔件以及一些难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品的表面强化处理中应用前景广泛。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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