低温化学镀锡液

[原料配比]

[制备方法]

（1）A溶液制备：首先将浓硫酸缓慢加入部分去离子水中，然后依次将硫酸亚锡、聚乙二醇6000、三乙醇胺、平平加O加入，充分溶解后，用去离子水配至规定体积。

（2）B溶液的制备：将浓硫酸缓慢加入部分去离子水中，然后加入硫脲，充分溶解后，用去离子水配至规定体积。

[产品应用]
    本品主要应用于化学镀锡。

    镀锡方法：将施镀材料铜或铜合金先在A溶液中浸泡30～180s，再在B溶液中浸泡60～300s，即可完全施镀，A溶液、B溶液工作温度为10～35℃。

[产品特性]
    本品采用A、B两组溶液进行施镀，实现了低温（10～35℃）镀锡的可能。施镀材料在A溶液中通过静电、范德华力、氢键的作用多层吸附Sn^2＋（或Sn^4＋）离子，在B溶液中通过硫脲及其衍生物降低铜的氧化还原电位，使吸附的锡离子通过近距离置换反应还原成锡，这样使镀锡在低温下就可快速进行。在A溶液中由于不发生化学反应，所以溶液可长时间保存，即使是在空气中有少量Sn^2＋被氧化成Sn^4＋，Sn^4＋也可在B溶液中还原成金属锡。锡盐的水解反应属吸热反应，由于本方法施镀温度低，适当的酸度就可抑制锡盐的水解，不必另加配位剂；由于Sn^4＋利用本方法也较易还原成锡，所以A溶液也不必加入抗氧剂；在B溶液中，没有或有少量的Sn^2＋或Sn^4＋，有适量的酸存在就不会发生水解，溶液也可长期保存。在A、B两组溶液中均未加入还原剂、抗氧化剂、配位剂，其他添加剂的量很小，所以废镀液的处理要容易得多。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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