[原料配比]
[制备方法]
（1）将乙二胺四乙酸二钠用去离子水溶解，形成A液。
（2）在盐酸中加入氯化亚锡，搅拌使之溶解形成B液。
（3）将B液在搅拌下加入A液中，形成C液。
（4）用去离子水溶解硫脲，在搅拌下加人C液中，形成D液。
（5）用去离子水溶解柠檬酸／柠檬酸三钠、次磷酸钠，在搅拌下加入D液中，形成E液。
（6）用去离子水溶解明胶至透明溶液，过滤后加入E液中。
（7）苯甲醛加入E液中。
（8）用盐酸或氨水调整E液的pH值，定容、过滤后获得化学镀锡液。
[产品应用]
本品主要应用于化学镀锡。
[产品特性]
（1）在铜基上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的银白色、半光亮的锡—铜合金化学镀层。
（2）明胶和苯甲醛在化学镀镀液中的加入，使晶粒细化明显，镀层表面平整度提高，孔隙率降低。
（3）镀液配方简单，易于控制，工艺参数范围宽。
（4）镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高。以沉积厚度为3～5μm为例，1L化学镀锡液的镀覆面积为12～13d㎡。
（5）化学镀层为半光亮、银白色，厚度在5～7μm时，可以满足钎焊性要求。
（6）化学镀层和铜基体结合牢固，无起皮、脱落及剥离现象。
（7）化学镀层经钝化处理后，抗变化能力强。
（8）镀液的均镀和深镀能力强，在深孔件、盲孔件以及一些难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品的表面强化处理中应用前景广泛。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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