微碱性化学镀银液

[原料配比]

续表

[制备方法]
    将各组分溶于水，混合均匀即可。
[原料介绍]

    本品中银络离子选自银氨络离子、银—氨基酸络离子、银—卤化物络离子、银—亚硫酸盐络离子或银—硫代硫酸盐络离子中的至少一种。

    本品中胺类配位剂选自氨、柠檬酸三铵、磷酸铵、硫酸铵、硝酸铵、乙酸铵、碳酸铵、甲胺、乙胺、乙二胺、1，2—丙二胺、1，3—丙三胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、三氨基三乙胺、咪唑、氨基吡啶、苯胺或苯二胺中的至少一种。

    本品中氨基酸类配位剂选自甘氨酸、a—丙氨酸、β—丙氨酸、胱氨酸、邻氨基苯甲酸、天冬氨酸、谷氨酸、氨磺酸、亚氨二磺酸、氨二乙酸、氨三乙酸（NTA）、乙二胺四乙酸（EDTA）、二乙三胺五乙酸（DTPA）、羟乙基乙二胺三乙酸（HED—TA）或芳香环氨基酸（如吡啶—二甲酸）中的至少一种。

    本品中多羟基酸类配位剂选自柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、苹果酸、乳酸、1—羟基—亚乙基—1，1—二膦酸、磺基水杨酸、邻苯二甲酸或它们的碱金属盐或铵盐中的至少一种。

[产品应用]
    本品主要应用于化学镀银。

    在化学镀工艺中，用氨水调节pH值在7.8～10.2，采用该镀银液在温度约40～70℃下对工件施镀约0.5～5min即可。

[产品特性]

（1）镀液不含硝酸。

（2）镀液不含缓蚀剂及渗透剂，为全配位剂系统，所得银层为纯银层，它具有优良的导电性、防变色性能和很低的高频损耗，易清洗、低接触电阻和高的打线强度。

（3）纯银层焊接时焊球内没有气孔、焊接强度高。

（4）镀液的pH值为8～10，呈微碱性，不会攻击绿漆，施镀时间可达1～5min，可以保护盲孔内全镀上银，同时又不会咬蚀铜线和侧蚀。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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