合金电镀对制件基体材料镀前处理的技术标准与电镀单金属一样，对机械、物理和化学清洁度的要求并无差别。合金镀层的结构和结合力同样取决于基体材料表面的预处理。无论在基体金属的"真实"晶体结构上，还是在一些畸变的表面层或者完全破坏了的表面层(如通过抛光、削磨、喷砂、喷丸及其他机械冷加工方法造成的表面)上所进行的电镀都是一样的。基体材料的成分通常对镀层的组成没有太大的影响。电镀刚开始时，由于过电位的影响，不同基体的镀层成分稍有差别。随着镀层的增厚，成分的差别就越来越小。例如在铂上镀上薄的合金镀层时，镀层的合金组成是10%M₁+90%M2,而以同样的条件镀在铜上时，镀层的合金组成是9%M+91%M₂,由此看出差别很小。这样小的变化一般来说对镀层的化学性质或镀层的相结构不会有多大的影响。如果将镀层加厚，镀层成分的差别会更小，对镀层性能的影响也会更小。
有证据表明，在合金电镀中，因沉积电位的不同，在镀层一开始的几个原子层就能够将所有的晶面完全覆盖。但在单金属电镀中，仅是在某些晶面上获得选择性的沉积，直到镀层达到相当的厚度为止。
本文转载自《电镀前处理与后处理》编著 李异
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