一般情况下镀层不需要进行磨削等机械加工，但是某些零件有特殊要求，对位置精度和尺寸精度要求高，而表面粗糙度要求低或者镀层过厚超过了标准尺寸时，就必须进行机械加工。机械加工的方法很多，但镀层薄，较多的是磨削、研磨、抛光等精整加工。当确定了要对镀层加工时，在镀前设计和电镀过程中要注意留有适当的加工余量，使加工后的表面层一定是零件的工作层，选出并保护好工艺基准，主要是定位基准和测量基准。
(一)加工特点
①进行磨削加工的镀层大多是硬度较高的镀层，通过加工可以得到较高的尺寸精度和较低的表面粗糙度。对镀层和基体的结合强度也是一次实际的检验，只有在加工过程中镀层不出现起皮、脱落的现象，才可以证明镀层和基体的结合良好。
②镀层的磨削余量较小，一般为0.10～0.20mm,因此在磨削时，应对零件预先有较好的找正，不致有太大的偏差。
③镀层与基体的结合属电化学结合，加工时若磨削力太大或冲击镀层，则可能会造成镀层崩落，因此必须精心仔细地操作。
④镀层在磨削时，有时能看到火花，有时可能因为很微弱而难以观察到，操作时要仔细观察，以免进刀量过大，或发生冲击镀层的现象。
(二)磨削加工的方法
需要磨削加工的镀层必须留有合适的加工余量，这对保证镀层的磨削质量非常重要，同时还应该考虑生产效率及加工成本等问题。余量留得过大，增加了镀层的人工成本和材料的耗费；余量太小时，又不能保证磨削的质量。磨削余量还应根据镀层本身的厚度要求和表面粗糙度考虑。此外镀层材料的性质及所用加工设备、精度等因素与磨削余量的大小也有关系。对轴类零件，直径在50mm以下时，镀层的单边磨削余量应留0.10～0.15mm,直径大于50mm时，余量应留0.20mm左右。平面类零件的磨削余量，要根据镀件的平面度和粗糙度而定，一般为0.10～0.20mm。对于孔类镀件磨削余量应略大于轴类，因为孔类镀件较难加工控制，易变形，表面粗糙度也难以保证。
磨削加工可用干法和湿法两类，从磨削后的镀层质量看，用湿磨法比较好。因为镀层的硬度高，加工时产生热量，若不及时冷却降温，会把镀层烧灼。因此磨削余量较大时一定要用冷却液冷却加工件和砂轮，冷却液最好用苏打水，它流动性好，冷却能力强，并对镀层表面残留的酸性有中和作用，对机床设备无害，但当磨削余量较小时，应用干法磨削，以便能较精确地把握尺寸的精度。
(三)磨削的工艺条件
1.磨削轮的选择
镀层的材料、性质和加工要求是选择砂轮的主要因素，磨削大多数是用于铬、镍、钴等金属镀层。以采用绿色碳化硅砂轮较好，砂轮的粒度为60#～80#,硬度为中软，结合剂为陶瓷，组织状态中等，使用的砂轮尺寸根据零件而定。也可以选用性能与碳化硅相似的白刚玉砂轮。
2、砂轮转速
按下式计算：
U1×1000
n₁=—————— (6-3)
πD₁
式中n1——砂轮转速，r/min;
U¹——砂轮的圆周线速度，m/s;
D₁——砂轮直径，mm。
在外圆磨时，一般取U¹=35m/s左右；在内孔磨时，取U¹=20m/s,
3.镀件的转速
按下式计算：
U2×1000×60
n2=—————— (6-4)
πD₂
式中n2——镀件的转速，r/min;
U2——镀件的圆周线速度，m/min;
D₂——镀件加工部位的直径。
U2取15～40m/min。
4.纵向进给量
按下式计算：
S纵=(0.2～0.3)B (6-5)
式中S纵——纵向进给量，mm/r;
B——砂轮宽度，mm。
纵向进给量(S纵)表示零件每转一周时，砂轮与要件轴向相对移动的距离，它与秒轮宽度(B)有关。粗磨时，可取得大些，精磨时取得小些。
5.横向进给量
横向进给量S横，即砂轮每一往复行程磨削镀层的深度。一般取S横=0.01～0.04(mm/往复行程)。
6.磨削加工后的质量及补救措施
镀层经磨削加工后，表面质量比较好，粗糙度Ra在0.8μm以下，经磨削后，如果局部出现不是所要求的工作层，例如原设计磨削后的工作层为镍，结果有局部露铜时，应将镀层再磨去0.04～0.06mm,再重新补镀到要求的标准尺寸，补镀后不需再磨。
本文转载自《电镀前处理与后处理》编著 李异
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