化学镀是通过溶液中的还原剂的作用，使金属离子在自催化的表面上发生还原反应，沉积出金属镀层的过程。化学镀和电镀的沉积过程在本质上是相同的，都是金属离子在材料表面得到电子发生还原反应而沉积到材料表面的过程。因此，和电镀过程一样，在化学镀之前，也必须要对基体材料的表面进行处理。
据资料介绍，电镀产品质量问题的80%以上都出在前处理工序。化学镀前处理工艺则显得更为重要。这是因为在电镀过程中工件作为阴极，而电子作为还原剂来还原金属离子获得镀层，这时可以通过调节阴极的极化度等各项参数来获得与基体结合力良好的、能在基体上进行外延生长的最初始的镀层。而化学镀镍基合金采用的是化学药品作为还原剂，还原剂在具有催化活性的催化表面被氧化而放出电子。这种电子无法在电极表面被加速，因而也不具备很高的能量势垒，所以化学镀件前处理需要获得比电镀件更为清洁、更加具有均匀活性的表面。
工件进行化学镀前经过机械加工、热加工和空气暴露后，其表面存在加工残余应力层、氧化皮、油脂和污垢。只有在前处理工序中除去所有的这些表面的物质，露出基体表面，才能得到好的镀层。化学镀镍前处理也包括除油、酸洗、活化等工序，对它的要求比电镀更为严格。
本文转载自《电镀前处理与后处理》编著 李异
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
