随着新材料的不断出现，许多非金属表面也要进行金属化处理。在汽车与家电行业中广泛地使用着塑料电镀件;在计算机和印刷电路板行业中许多素烧陶瓷的表面也越来越多的采用了电镀工艺;许多采用碳纤维与尼龙纤维制备复合材料的表面，也需要进行化学镀镍处理;在电池行业，镀在聚氨酯上的发泡镍板作为极板的导电材料已普遍应用，在制备金属基陶瓷功能梯度材料以及为提高粉末储氢材料性能时，往往还要对超细的陶瓷粉末进行金属化处理。这里仅介绍用途最为广泛的几种的非金属基体上的化学镀镍技术。
非金属一般不具备导电性，特别是在化学镀镍中不具备催化活性。因此要获得与非金属基体结合力良好的化学镀镍层，最为重要的是这些材料的镀前处理工作。化学镀往往作为金属导电化的处理方法，而后多要进行电镀加厚处理，因而人们常常在塑料电镀里介绍化学镀的方法。
非金属导电化处理方法有三种：第一种是采用粗化、敏化、活化法;第二种是采用非金属无机导电膜法(石墨、金属硫化物等);第三种是采用涂覆有机导电高分子膜层的方法。其中第二种方法对于塑料件的导电化处理是比较简单和实用的方法，但涂覆层较厚，不易保证精度，且结合强度有时也不够理想。故通常多采用第一种方法。
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