原料配比
制备方法
将各组分溶于水，混合均匀即可。
原料配伍
本品各组分质 量份配比范围为:五水合硫酸铜0.8~3、七水合硫酸铁0~0.5、络合剂3~6、次磷酸钠4~6、硫酸铵0.5~ 1、硫脲0 ~0.01，水加至1000。
其中，络合剂为酒石酸钾钠。
产品应用
本品主要应用于化学镀铜。
采用硫酸和浓氨水将溶液pH值调制为11 ~ 13，然后取一塑料板样品并将其粗化活化，水洗后再将其于室温下置于上述化学镀铜溶液中浸泡10min,镀铜完全后水洗，再浸渍于酸性溶液中进行导电化处理3min，再次水洗后则进行化学镀镍铜磷合金，最后所得到的表面膜层可以通过8h的盐雾实验，且其电阻和附着力皆可达到工业标准。
产品特性
本品采用次磷酸钠作为还原剂， 避免了采用甲醛所带来的环境污染，且睬用酒石酸钾钠为络合剂以降低成本，另外配方稳定性较高，便于管控，且成本较低。
本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著 李东光
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