化学镀铜液(7)

原料配比

制备方法

    先将铜盐、 络合剂、稳定剂、还原剂、表面活性剂、咪唑喹啉酸分别溶于水制备各自的水溶液，然后将铜盐水溶液与络合剂水溶液先混合，再与其他水溶液混合，最后加入PH调节剂混合均匀。即得到化学镀铜液。

原料配伍
    化学镀铜液中含有 铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂、表面活性剂和pH调节剂，还含有咪唑喹啉酸。

    其中，铜盐为化学镀铜的主盐,用于提供Cu²⁺，可与还原剂反应生成单质Cu并沉积于待镀工件表面，形成铜镀层。本产品中的铜盐可采用现有技术中常用的硫酸铜、氯化铜或硝酸铜，没有特殊限定。中，硫酸铜可采用五水硫酸铜，但不局限于此。所述铜盐的含量在本领域的常用范围内即可，例如，可为7~20g/L,但不局限于此。本产品中的还原剂为乙醛酸，其与Cu²⁺反应还原出咪唑喹啉酸的含量可根据镀液中铜盐和还原剂的含量进行适应性选择。优选情况下，本化学镀铜液中，铜盐的含量为7~20g/L，还原剂的含量为1~5g/L，咪唑喹啉酸的含量为0.001 ~0.015g/L。

    络合剂的作用是防止Cu²⁺在碱性条件下生成Cu(OH)₂沉淀，其能与Cu²⁺形成稳定的络合物，即使在高碱性条件下也不会形成Cu(OH)₂沉淀，同时还能防止铜离子直接与还原剂反应造成镀液失效。所述络合剂可采用现有技术中常用的各种络合剂，例如可以选自乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸盐、酒石酸钾钠中的两种或两种以上。

    在本化学镀铜液中采用三络合剂体系，同时配合使用咪唑喹啉酸，使得本化学镀铜液不仅可以在低温下使用，同时使其稳定性得到提高，活性更强，还能控制镀铜反应的进行。具体地，所述三络合剂体系为三乙醇胺、柠檬酸与氨基磺酸的混合物。更优选情况下，本化学镀铜液中，三乙醇胺的含为10 ~ 30g/L，柠檬酸钠的含为5~20g/L,氨基磺酸的含量为3 ~ 15g/L。

    所述表面活性剂为现有技术中常用的各种表面活性剂，例如可以采用十二烷基硫酸钠或十二烷基苯磺酸钠，其可减缓乙醛酸的挥发，提高镀层质量，但不局限于此。更优选情况下，本化学镀铜液中，表面活性剂的含量为0.001 ~ 0.1g/L。

    本化学镀铜液中还含有pH调节剂，于保证本化学镀铜液为碱性镀铜液，为化学镀铜提供一个碱性环境，保证还原剂乙醛酸在碱性条件下的最佳还原效果。所述pH调节剂可采用现有技术中常用的各种碱性物质，例如可以采用氢氧化钠或氢氧化钾，优选为氢氧化钠。更优选情况下，本化学镀铜液中，pH调节剂的含量为5~15g/L。

产品应用
    本品主要用于化学镀铜。

    化学镀铜方法是，将LDS注塑件先用激光辐射，然后浸渍于本化学镀铜液中，在LDS注塑件表面形成金属铜层。所述LDS注塑件为本领域技术人员所公知，即在塑料中添加非导电性有机金属复合物成型得到的注塑件。

产品特性
    本产品通过在常用的化学镀铜液中新增咪唑喹啉酸，能有效改善镀液的活性和稳定性，降低铜盐在催化质中沉积的反应电位，从而解决乙醛酸类化学镀液活性不足的问题，同时还能保证镀液长时间的稳定性。本产品尤其适用于LDS镀铜工艺，且镀速快，适用于低温(35~45°C)化学镀铜。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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