原料配比
制备方法
将各组分溶于水， 搅拌均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为: 硫酸铜1 ~ 25g、酒石酸钾钠5 ~ 125g、甲醛2 ~ 50mL、氢氧化钠1.4~35g，水加至1L。
产品应用
本品主要应用于硅片 上的化学镀铜。
在硅片上化学镀铜的具体步骤如下:首先对硅表面进行抛光和清洗处理，然后进行刻蚀;将经过抛光清洗和刻蚀处理的硅片放在含硫酸铜的氢氟酸溶液中，进行化学镀铜晶种，时间为5s ~5min，取出后用水冲洗;最后在以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的化学镀溶液中化学镀铜，镀铜时间为10 ~ 30min。由于铜的自催化作用，可以快速地引发化学镀镀液中铜离子的还原，使得还原出的铜快速地沉积在基底的表面上，得到牢固、光亮和均匀的铜镀层。
产品特性
(1)避免钯催化剂的使用，改用铜晶种作为催化剂，使得化学镀铜膜的纯度和导电性得到了很大提高。
(2)操作简便，溶液稳定性好，价格低廉，且可避免化学镀铜膜中杂质金属的引入。
(3)由于硅是一种常用的红外窗口材料，以它为基底，由此制备的铜膜可以作为工作电极，很方便地应用在电化学光谱研究中。电化学测试也证明这种铜膜具有和本体铜电极一致的电化学性质。
本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著 李东光
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