挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液

原料配比(g/L)

[制备方法]

    取氢氧化钠或氢氧化钾， 搅拌溶于去离子水中，再加入乙醇胺，搅拌直至完全溶解，静置一段时间后使用。

[原料配伍]
    本品各组分质量份配比范围为: 多元醇或醇胺3~ 20、无机碱3~35，去离子水加至100。

    所述多元醇是碳数为2 ~ 6的一元醇、二元醇或三元醇，可以是乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、两三醇中的一种或几种的混合物组成。

    所述醇胺是碳数为2 ~ 6的一醇胺或二醇胺，可以是乙醇胺、丙醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺中的一种或几种的混合物组成。

    所述的无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾或氢氧化锂中的一种或几种的混合物组成。

[产品应用]
    本品主要应用于挠性印制线路板的化学镀铜的预处理。

    在聚对苯二甲酸乙二 酯基材的化学镀铜预处理前先利用热的自来水处理聚对苯二甲酸乙二 酯基材，水的温度为60~ 80°C,处理时间为0.5 ~ 5min;然后将聚对苯=甲酸乙二酯基材置于本品的挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液中，预处理温度为55~ 75°C,预处理时间为5 ~ 35min,具体时间依材料的厚度和种类而定，从本品的挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液中取出基材后在60 ~ 80°C左右的热自来水中清洗，再用室温自来水清洗，然后进行化学镀铜。

[产品特性]
    本品有效增强了聚对苯二甲酸乙二 酯材料的表面的粗糙度和亲水能力，处理效果明显，能有效改善化学镀铜层在聚对苯二甲酸乙二酯材料表面的覆盖率，增强沉铜层与基材的结合力，从而提高挠性印制电路板金属化的质量;与现在常用的等离子清洗方法相比，可以节省昂贵的等离子清洗设备的投资及运行成本。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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