半光亮无铅化学镀锡液

原料配比(g/L)
[制备方法]

    (1)将乙二胺四乙酸用蒸馏水溶解，形成A液。

    (2)在硫酸中加入硫酸亚锡，搅拌使之溶解形成B液。

    (3)将B液在搅拌下加入A液中，形成C液。

    (4)用蒸馏水溶解硫脲(80℃),在搅拌下加入C液中，形成D液。

    (5)用蒸馏水溶解次磷酸钠，在搅拌下加入D液中，形成E液。

    (6)用硫酸或氨水调整E液的PH值，定容后获得化学镀锡液。

[原料配伍]
    本品各组分配比范围为：硫酸亚锡15～30g、硫脲60～120g、柠檬酸10～25g、乙二胺四乙酸3～5g、硫酸25～55mL、明胶0.2～1g、本甲醛0.5～2mL,水加至1L。

[质量指标]
[产品应用]

    本品主要应用于化学镀锡。
    化学镀锡液使用时的工艺条件：镀液温度为80～90℃,pH值为0.8～2,化学镀时间为3h,镀液装载量为0.8～1.5dm²/L,机械搅拌速度控制在50～100r/min。

[产品特性]

    (1)在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的半光亮、银白色的锡-铜合金化学镀层。

    (2)明胶和苯甲醛的加入，明显提高了化学镀锡层的平整度，晶粒细化明显，孔隙率低。

    (3)配制好的化学镀锡液在室温下及生产过程中均为透明溶液，无白色絮状物质析出。

    (4)镀液配方简单，易于控制，工艺参数范围宽。

    (5)镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高。1L化学镀液能够镀覆的表面积为12～13dm²,厚度为3～5μ m。

    (6)化学镀层为半光亮、银白色，含有少量的铜，化学镀锡层厚度在5～7μ m时，即可满足钎焊性的要求。

    (7)化学镀层和铜基体结合牢固，无起皮、脱落及剥离。经钝化处理后，在空气中放置3个月后，镀层外观无变化。

    (8)镀液的均镀和深镀能力强，在深孔件、盲孔件以及一些难处理的小型电子元器件和PCB印刷线路板等产品的表面强化处理中应用前景广泛。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）