化学镀银液(1)

原料配比(g/L)
[制备方法]

    将各组分混合均匀即可。

[原料配伍]
    本品各组分配比范围为:银盐0.1~8g、络合剂0.25~18g、表面活性剂3～50mg/L、添加剂10～70mg/L,水加至1L。

    本化学镀银液还包括硫酸高铈1～10mg/L、氧化镧5～50mg/L。

    硫酸高铈可以和镀银层共沉积，使镀层更加细腻，发白。同时加入氧化镧效果更好。

    银盐为硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；所述络合剂为柠檬酸铵、半胱氨酸、乙二胺和酒石酸中的至少一种：所述pH调节剂为氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或两种；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠和十二烷基苯磺酸钠中的一种或两种。

    添加剂为苯并三氮唑和聚乙二醇(PEG),苯并三氮唑和聚乙二醇的质量比为1:2.5～50;聚乙二醇为PEG-1000或PEG-400。化学镀银液的pH值为8.2～10.2。

[产品应用]
    本品主要用于化学镀银。将待镀工件放置到化学镀银液中进行化学镀，化学镀银液的温度为41～46℃,镀银时间为5～9min。

    在化学镀银后要对银层进行保护处理。保护处理的方法为：利用络合剂苯并三氮唑、四氮唑以及十二硫醇与银络合吸附，形成有机保护膜，防止银层被硫化物等腐蚀变色。

    在化学镀银之前要对工件进行前处理。所述前处理包括除油、酸蚀。在除油和酸蚀之后都要进行多次水洗。

    化学镀银的具体步骤：

    (1)除油：将铜质待镀工件进行超声除油；

    (2)酸蚀：将步骤(1)得到的待镀工件用稀酸溶液浸泡除去待镀工件表面的氧化层；

    (3)化学镀银：将化学镀银液加热到45℃,然后将步骤(2)得到的待镀工件放置在加热后的化学镀银液中反应9min;

    (4)保护处理：将步骤(3)得到的镀件放置在银保护剂中处理3min,然后烘干得到镀银产品。

[产品特性]

    (1)本产品中的PEG-1000和PEG-400不仅具有研磨和分散作用，能增强金属表面的光泽，同时是一种良好的表面活性剂，能够明显降低表面张力和表面自由能，使银离子和铜层充分接触，发生置换反应，形成致密的具有金属光泽的银层。同时苯并三氮唑可以与银原子形成共价键和配位键，相互交替成链状聚合物，在银层表面组成多层保护膜，使银层表面不起氧化还原反应，起防蚀作用。苯并三氮唑还是良好的紫外光吸收剂，对于对紫外光敏感的银层可起到稳定作用。

    (2)本化学镀银液及其化学镀银方法适合于SBID(super beaminduced deposition,超级激光诱导沉积，是一种塑料组合物及其表面选择性金属化工艺。具体是用高能粒子束轰击材料表面，还原出金属晶核，然后用化学镀铜的方法在高能粒子束轰击的表面处镀上一层金属铜，接着再用传统的电镀，使铜层加厚来生产电路板的技术)和LDS工艺生产的3D手机天线及相关产品的镀银需求，因该化学镀银液呈弱碱性，避免了酸对镀铜线的侵蚀，且PEG-1000或PEG-400和苯并三氮唑的加入，使化学镀产品的镀层细腻有光泽。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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