化学镀银液(3)

原料配比(g/L)
[制备方法]

    将各组分混合均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分配比范围为:银盐0.1~8g、络合剂0.25~12g、表面活性剂10~100mg、添加剂6~60mg，水加至1L。

    添加剂包括氧化镧和硫酸高铈，氧化镧和硫酸高铈的质量比为2～5:1。化学镀银液的pH值为8.3～9.8。

    银盐、pH调节剂和表面活性剂没有特别的限制，可以为本领域常用的各种银盐、pH调节剂和表面活性剂。本产品中，银盐为硝酸银、碘化银和二十烷酸银中的至少一种；pH调节剂为氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或两种；表面活性剂为十二烷基硫酸钠、PEG-1000、PEG-300、十二烷基苯磺酸钠和PEG-6000中的至少一种。

    化学镀银液还包括苯并三氮唑，苯并三氮唑的浓度为0.2～3mg/L。苯并三氮唑可以在化学镀时阻止银层发生氧化或腐蚀。

[产品应用]
    本品主要用于化学镀银。待镀工件可以为金属活性比银强的金属，如铜、镍、铁和铝。

    化学镀银的方法：将待镀工件放入化学镀银液中进行化学镀，镀液的温度为41～46℃,化学镀银的时间为5～9min。

    为了更好地保护镀银层，该方法还应包括在化学镀银后对银层的保护处理。所述保护处理的方法为：利用苯并三氮唑、四氮唑以及十二硫醇与银形成络合保护层，达到保护镀银层目的。

    为了使镀银层的结合力更好，该方法还应包括在化学镀银之前的前处理。所述前处理包括除油、酸蚀。在除油和酸蚀之后都要进行多次水洗。

    化学镀银工艺流程：

    (1)除油：将铜质待镀工件进行超声除油；

    (2)酸蚀：将步骤(1)得到的待镀工件用稀酸溶液浸泡除去氧化层；

    (3)化学镀银：将化学镀银液加热到45℃,然后将步骤(2)得到的待镀工件放入加热后的化学镀银液中反应9min;

    (4)保护处理：将步骤(3)得到的镀件放入银保护剂中处理3min,然后烘干得到镀银产品。

[产品特性]

    (1)本产品中的氧化镧和硫酸高铈都可以和镀银层发生共沉积，填补置换银间的空隙，使镀层更加细腻，致密，具有金属光泽，达到改进镀层的效果。

    (2)本化学镀银液及其化学镀银方法适合于SBID(super beaminduced deposition,超级激光诱导沉积，是一种塑料组合物及其表面选择性金属化工艺，具体是用高能粒子束轰击材料表面，还原出金属晶核，然后用化学镀铜的方法在高能粒子束轰击的表面处镀上一层金属铜，接着再用传统的电镀，使铜层加厚来生产电路板的技术)和LDS工艺生产的3D手机天线及相关产品的镀银需求，因该化学镀银液呈弱碱性，避免了酸对镀铜线的侵蚀，且由于添加了硫酸高铈和氧化镧，通过共沉积和吸附作用，镀层更细腻、药水更稳定。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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