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铜粉表面化学镀银液

2024-04-23 16:56:37    [ 李东光 原创 ]    作者:易镀    浏览:

原料配比(g/L)
2.jpg[制备方法]

    (1)还原液制备:将分散剂、稳定剂、乙醇、聚乙二醇加入去离子水中构成还原液。

    (2)银氨溶液制备:取硝酸银加入去离子水中, 加入氨水,搅拌使硝酸银水溶解透明,然后加入氢氧化钠,搅拌溶液发生沉淀,再加入氨水,溶液再次透明,得到银氨溶液。

[原料配伍]
    本品各组分配比范围为:硝酸银1~10g、分散剂0.2~15g、稳定剂葡萄糖5~30g、乙醇10~40
mL、聚乙二醇1~10g、氨水10~65mL、氢氧化钠0.1~5g、去离子水100~1000g。

    分散剂为醋酸钠、草酸钠、柠檬酸钠、十二烷基磺酸钠的一种或几种的混合物。

[产品应用]
    本品主要应用于铜粉表面化学镀银。

    在搅拌的条件下,将银氨溶液加入还原液中,然后加入铜粉,10~50min的完成铜粉表面的化学镀银。

[产品特性]
    本品提供的银包铜粉制备工艺,原料组成简单,符合环保
需要,易于大规模生产,而且将铜粉和还原液加入银氨溶液中,可以减少或消除容器壁上的银镀层,减少浪费,银转化率高。获得的银包铜粉电阻率小于2×10⁴Ω·cm;以环氧树脂为基体,添加60%~75%(质量分数)的银包铜粉,制备的各向同性热固化导电胶电阻率小于6×10⁴Ω·cm,具有较高的抗氧化能力。




本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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