微碱性化学镀银液

原料配比(g/L)
[制备方法]

    将各组分溶于水， 混合均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为：银离子或银络离子0.1～50、胺类络合剂1～80、氨基酸类络合剂1～80、多羟基酸类络合剂1～80。

    银络离子选自银氨络离子、银胺络离子、银-氨基酸络离子、银-卤化物络离子、银-亚硫酸盐络离子或银-硫代硫酸盐络离子中的至少一种。

    胺类络合剂选自氨、柠檬酸三铵、磷酸铵、硫酸铵、硝酸铵、醋酸铵、碳酸铵、甲胺、乙胺、乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙三胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、三胺基三乙胺、咪唑、氨基吡啶、苯胺或苯二胺中的至少一种。

    氨基酸类络合剂选自甘氨酸、a-丙氨酸、β-丙氨酸、胱氨酸、邻氨基苯甲酸、天冬氨酸、谷氨酸、氨磺酸、亚氨二磺酸、氨二乙酸、氨三乙酸(NTA)、乙二胺四乙酸(EDTA)、二乙三氨五乙酸(DT-PA)、羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)或芳香环氨基酸(如吡啶-二甲酸)中的至少一种。
    多羟基酸类络合剂选自柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、苹果酸、乳酸、1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸、磺基水杨酸、邻苯二甲酸或它们的碱金属盐或铵盐中的至少一种。

[产品应用]
    本品主要应用于化学镀银。

    在化学镀工艺中，用氨水调节pH值至7.8～10.2,采用该镀银液在温度约40～70℃下对工件施镀约0.5～5min即可。

[产品特性]

    (1)镀液不含硝酸，无咬蚀铜线或侧蚀问题。

    (2)镀液不含缓蚀剂及渗透剂，为全络合剂系统。所得银层为纯银层，具有优良的导电性、防变色性能和很低的高频损耗，易清洗、低接触电阻和高的打线强度。

    (3)纯银层焊接时焊球内没有气孔，焊接强度高。

    (4)镀液的pH值为8～10,呈微碱性，不会攻击绿漆，施镀时间可达1～5min,可以保证盲孔内全镀上银。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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