原料配比(g/L)
[制备方法]
(1)取氯化镍、钼酸钠加水制得溶液A。
(2)取次磷酸钠加水制得溶液B。
(3)取有机酸/有机酸钠与加速剂丁二酸加水制得溶液C。
(4)将溶液C倒入B中，得到溶液D。
(5)将溶液D加入到A中得到溶液E。
(6)加入硫脲，然后用氢氧化钠/碳酸钠溶液将溶液E的pH值调至7.0～8.5。
(7)加水定容至1L。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为：氯化镍25～35、次磷酸钠15～25、钼酸钠0.00001～2、氢氧化钠/碳酸钠0～10、有机酸/有机酸钠20～45、丁二酸3～5、硫脲0～2×10-3、稀土0.001～6,水加至1000。
当性能活泼的混合稀土化合物加入到电镀液中，可优先吸附在镀层表面的晶体缺陷处(位错露头、晶界、空位等),改变各离子的自然电位而使析出电位接近，同时改变了各离子的活度，降低了表面活化能，促进了金属络合物离子和还原剂离子向金属表面吸附，并为合金的形成提供了催化活性，使其成核率提高，同时还填补生长中合金的晶粒相的表面缺陷，生成阻碍晶粒继续生长的表面膜，从而使晶粒细化。
[产品应用]
本化学镀液可广泛应用于化学镀的工艺中。
[产品特性]
本品镀液的使用温度明显降低，沉积速率显著提高。扫描电镜结果表明：镀层晶胞细小，致密。镀液稳定性好，停留20天后仍可使用，镀层质量好。
本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著 李东光
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