硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜镀液

原料配比(g/L)
[制备方法]

    (1)分别用蒸馏水溶解硫酸镍、硫酸铜、次磷酸钠和柠檬酸钠;

    (2)将已完全溶解的硫酸镍和硫酸铜溶液混合均匀后，加入到柠檬酸钠溶液中，搅拌均匀;

    (3)将次磷酸钠溶液缓慢加入步骤(2)所配好的溶液，用蒸馏水稀释至所需体积，用氢氧化钠调节pH值至7.5～11.0。

[原料配伍]  
    本品各组分质量份配比范围为：硫酸镍20～50、硫酸铜1～10、次磷酸钠20～40、柠檬酸钠40～80,水加至1000。

[产品应用]  
    本品生产的导电矿物晶须可用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域。

    硅酸钙镁矿物晶须的预处理工艺步骤如下：

    (1)用丙酮除油，并用蒸馏水进行水洗；

    (2)将步骤(1)处理过的硅酸钙镁矿物晶须浸入质量分数为0.2%～4%的硅烷偶联剂溶液中，浸渍1～10min,过滤，烘干；

    (3)将步骤(2)处理过的硅酸钙镁晶须浸入质量分数为60%～65%的硝酸溶液进行粗化处理，处理8～20min,硝酸溶液的温度维持在50～70℃;

    (4)将步骤(3)处理过的硅酸钙镁晶须浸入浓度为15～20g/L SnCl₂·2H₂O和30～50g/L盐酸混合溶液中进行敏化处理；

    (5)将步骤(4)处理过的硅酸钙镁晶须在0.2～2g/LPdCl₂和1～10mL/L盐酸混合溶液中进行活化处理。

    硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜工艺步骤如下：

    (1)将上述的预处理工艺处理后的硅酸钙镁矿物晶须放入本品配制好的镀液中进行化学镀镍铜，施镀温度70～90℃,施镀时间0.5～5h;

    (2)将步骤(1)所制得的镀镍铜硅酸钙镁导电矿物晶须烘干，烘干温度80～100℃。

    本方法制备的硅酸钙镁导电矿物晶须经过显微镜观察，其镀层致密；用X射线能谱仪测试表面化学成分，含Ni 5%～30%,Cu 0.1%～10%。

[产品特性]

    (1)所提供的化学镀镍铜硅酸钙镁导电矿物晶须有良好的导电特性，相关研究表明含Ni 5%～30%,Cu 0.1%～10%。

    (2)与常用的球形、片状等电磁功能填料相比，化学镀镍铜硅酸钙镁矿物导电矿物晶须是一种微米级针状单晶体晶须材料，对改善涂层功能骨架有良好作用。

    (3)化学镀镍铜硅酸钙镁导电矿物晶须的制备均在低温下进行，节约能源，使用方便。

    (4)化学镀镍铜硅酸钙镁导电矿物晶须的制备方法简单、方便、易于操作和控制，完全使用常规设备，可广泛用于非金属粉体上化学镀镍铜的工艺中，投资不大，风险较小，便于推广。



本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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