原料配比(g/L)
[制备方法]
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:硫酸镍20~21、次磷酸钠24~27、乳酸33~35、丙酸2.1~2.3、琥珀酸钠15~17，水加至1000。
[产品应用]
本品主要应用于化学镀非晶态镍磷合金。
本品的工艺条件：
(1)1#配方的镀液：pH值4.3～6.3,温度95℃,镀速25.4μ m/h。
(2)2#配方的镀液：pH值4.5～5.5,温度94～98℃,镀速25.4μ m/h。
[产品特性]
(1)本品的镀液由于提高了酸性度，从而将镀速从背景技术的13～20μ m/h提高到25.4μ m/h。
(2)由于采用了优良的络合剂并提高了镀液的酸性度，从而提高了镀层的含磷量和结构质量。本品的镀层刚镀出时镀层硬度为500～600HV100,当含磷量大于7%时，在400～600℃仅需1h热处理，硬度便可达1000HV100。
(3)本品的镀层防腐蚀性能优异，仅12.5μ m的化学镀层就显著优于25μ m的电镀层，如经抛光的钢件，仅需5μ m就能保证有效的防护。
(4)本品的镀液配方成分少，不仅简化了工艺而且降低了成本。
(5)本品的镀层含磷量大于8%时，镀层是非磁性的，使用锡焊的可焊性好，260℃时锡焊是很容易的，为电子工业节约金、银等贵金属提供了条件。
本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著 李东光
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