原料配比(g/L)
[制备方法]
将各组分溶于水中，混合均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分配质量份比范围为:氯化镍24~26、焦磷酸钠60~70、次磷酸二氢钠24~26,水加至1000。
[产品应用]
本品主要应用于塑料工件和半导体工件的化学镀。
本品的镀液施镀工艺条件为: pH值10～10.5、温度70～75℃、镀层沉积速率20～23μ m/h。
[产品特性]
(1)低温配方特别适用于塑料工件和半导体工件。
(2)镀速高，超过背景技术的13～20μ m/h,达到了20～23μ m/h。
(3)本镀液所镀得的塑料工件表面硬度高，超了背景技术的550～600HVloo,达到了600～700HV100,热处理后达到900～1000HV100。
(4)本低温镀液稳定性和寿命均有极大提高。镀层含磷量可达78%,镀层空隙率低、结合力良好。
本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著 李东光
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