化学机械抛光液是一种结合了机械削磨和化学腐蚀作用的抛光液,它利用超微粒子的研磨作用和化学腐蚀作用在被研磨的介质表面形成光洁平坦表面。以下是关于化学机械抛光液的详细介绍:
原料配比和质量份
制备方法
将除氧化剂以外的其他组分混合均匀,用KOH 或 HNO3 调节到所需的pH 值,使用前加氧化剂,混合均匀即可。
原料配伍
本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒1~20、腐蚀抑 制剂0.001~2、络合剂0.001~2、氧化剂0.001~5、季铵盐型阳离子表面活性剂0.0001~1、水加至100。
所述的研磨颗粒可为本领域常用研磨颗粒,如二氧化硅、三氧化二 铝、二氧化铈、二氧化钛、覆盖铝的二氧化硅、掺杂铝的二氧化硅和/或 聚合物颗粒等。所述的研磨颗粒的粒径较佳的为20~150nm, 更 佳 的 为 30~120nm。
所述的腐蚀抑制剂可为本领域常用腐蚀抑制剂,较佳的选自下列中的 一种或多种:苯并三氮唑、1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基 1,2,4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑、5-乙酸-1H- 四氮唑、5-甲基 四氮唑、5-氨基-1H-四氮唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑、苯并咪唑和2-巯基苯并咪唑。
所述的络合剂可为本领域常用络合剂,较佳的选自下列中的一种或多 种:无机磷酸及其盐和有机膦酸及其盐。其中,所述的无机磷酸及其盐较 佳的为磷酸、亚磷酸、焦磷酸、三偏磷酸、六偏磷酸、三聚磷酸、多聚磷 酸及上述酸的盐;所述的有机膦酸及其盐较佳的为2-膦酸丁烷基-1,2,4 三羧酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、2-羟基膦酰基乙酸、多氨基多醚基亚甲基膦 酸及上述酸的盐。所述的盐较佳的为钠盐、钾盐或铵盐。
所述的氧化剂可为本领域常用氧化剂,较佳的选自下列中的一种或多 种:过氧化氢、过氧化脲、过氧乙酸、过硫酸钾和过硫酸铵。
所述的季铵盐型阳离子表面活性剂较佳的为单季铵盐型阳离子表面活 性剂和/或双子型季铵盐阳离子。
其中,所述的单季铵盐型阳离子表面活性剂较佳的为R₁R₂N+R3R4X-,其 中 :R1 为一CmH2m+1,8≤m≤22;R₂ 和 R3 相同,为—CH₃或—C₂H₅;R4与R₁相同,或R₄为 一CH₃、一C₂H₅ 、-CH₂—C₆H5 或—CH₂CH₂OH; X- 为Cl- 、Br- 、SO-4 、CH₃SO-4 、NO-3] 或C6H₅-S0-4。
其中,所述的双子型季铵盐阳离子表面活性剂较佳的为(R₁R₂N+R3X-), 一 R5-(R1'R₂N+R₂X-), 其中:R₁和R1'为 —CmH2m+1,8≤m≤18,R1和 R1'相同或不同;R₂ 和R3 相同,为—CH3,或—C₂H5;R5为苯二亚甲基,聚亚甲基 —(CH₂)-n,2≤n≤30, 或聚氧乙烯基—CH₂CH₂一(OCH₂CH₂)n一,1≤n≤30;X-为Cl-或Br-。
本品中,所述的化学机械抛光液的pH 值较佳的为2~7,更佳的为 2~5。
本品中,所述的化学机械抛光液还可包含阴离子表面活性剂。使用阴 离子表面活性剂可减少被抛光材料的表面污染物。优选的阴离子表面活性 剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。所述的聚羧酸类化合物较佳的为聚丙烯 酸及其与马来酸酐、丙烯酸酯和苯乙烯的共聚物中的一种或多种,所述的 盐较佳的为铵盐、钾盐或钠盐;所述的聚羧酸类化合物或其盐的分子量较 佳的为2000~100000。阴离子表面活性剂较佳的为0.0001~1份,更佳 的为0.001~0.5份。
本品中,所述的化学机械抛光液还可以包含pH 调节剂、黏度调节剂 和杀菌剂等其他本领域常规添加剂。
产品应用
本品主要用作化学机械抛光液。
产品特性
本品抛光液可抑制低介电材料(如BD) 的抛光速率,而 对铜、钽和二氧化硅的去除速率影响不大。
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