化学机械抛光液（12）

        化学机械抛光液（12），比较适合软着陆或阻挡层的抛光，因为它在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面。使用本品的化学机械抛光液抛光后，不仅可以让铜表面更加美观，同时更显光滑。那么，化学机械抛光液（9）是怎么调制而成的呢？不妨看看专家的专业配方。

制备方法

将各组分简单混合均匀，采用氢氧化钾或硝酸调节至适合的pH值，即可制得抛光液。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为:磨料0.1~20、氧化0.01~10、络合剂0.1~5、表面活性剂(10~1000)x10^-6、水加至100。

磨料可选用本领域常用磨料，如SiO₂，和Al₂O₃等。

氧化剂为双氧水。络合剂为含巯基的三环唑、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。

其中，所述的含有巯基的三唑环优选5-基-3-氨基-1，2，4-三唑；所述的活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物优选4-氨基-1，2，4-三氨唑；所述的含有羧基的吡啶环优选2-吡啶甲酸；所述的草酸盐优选草酸铵或四草酸钾。

本品的抛光液还可含有阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂中的一种或多种。其中，所述的阳离子表面活性剂优选分子量为2000~50000的聚乙烯亚胺；所述的季铵盐型表面活性剂优选十六烷基三甲基氯化铵；所述的非离子型表面活性剂优选聚乙二醇。添加上述表面活性剂后可明显降低阻挡层Ta/TaN的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，因此添加表面活性剂后的浆料适合软着陆阶段的抛光。

本品的抛光液还可含有本领域其他常规添加剂，如成膜剂、杀菌剂和防霉剂等。

本品的抛光液的pH值较佳的为1~7，更佳的为2~5。

产品应用，本品主要用作化学机械抛光液。
       产品特性
       本品的抛光液对Cu的去除速率、对双氧水含量变化的敏感度较低，适合软着陆或阻挡层的抛光。添加阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂后，本品的抛光液对阻挡层Ta具有较低的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，更加适合软着陆或阻挡层的抛光。采用本品的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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