化学机械抛光液（13）

本品的化学机械抛光液（13），能提高Cu的抛光速率，是因为它具有较高的电介质的抛光速率，且能起到较好的缺陷矫正作用，可以控制和调节半导体器件中不同线宽处磨蚀程度。那么，本品的化学机械抛光液（13）是怎么调制而成的呢？不妨看看专家的专业配方。

制备方法

将各组成简单均匀混合，采用氢氧化钾或硝酸调节至合适的pH值即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：掺铝二氧化硅1～20、混合缓蚀剂0.01～0.6、速率促进剂0.05～1、水加至100。

所述掺铝的二氧化硅的粒径优选20～80nm。

所述混合缓蚀剂较佳的为唑类化合物，如苯并三唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑和1，2，4-三氮唑中的两种或两种以上的组合，更佳的为苯并三唑与下列中的一种或多种的组合：5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、巯基苯并噻唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑和1，2，4-三氮唑，所述的苯并三唑优选占混合缓蚀剂总质量的25%～90%。

所述速率促进剂为有机酸、氟化物、氨水以及季铵盐及其衍生物中的一种或多种。有机酸优选草酸、2-膦酸丁烷基-1，2，4-三羧酸、2-羟基膦酰基乙酸、氨基三亚甲基膦酸和酒石酸中的一种或多种；所述的氟化物优选氟化氢、氟化铵、氟硅酸铵和氟硼酸铵中的一种或多种；所述的季铵盐优选四丁基氢氧化铵、四丁基氟化铵、四甲基氢氧化铵和四丁基氟硼酸铵中的一种或多种。所述的速率促进剂最佳的为四丁基氢氧化铵和/或四丁基氟化铵。

本品的抛光液的pH值较佳的为2～9，更佳的为2～5。

本品的抛光液还可含有本领域常规添加剂，如氧化剂、络合剂、表面活性剂和pH值调节剂。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

本品的抛光液具有较高的电介质(如TEOS)的抛光速率，且可以使Cu的抛光速率随氧化剂浓度的增加而增加的可调程度较高，具有较好的缺陷矫正作用，适用于控制和调节半导体器件中不同线宽处磨蚀程度。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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