化学机械抛光液（15）可以利用酸性和碱性的作用，提高多晶硅的去除速率，同时提高多晶硅对二氧化硅的抛光选择比。下面科普一下化学机械抛光液（15）的配方专业知识。
制备方法
将各组分混合均匀，采用氢氧化钾和硝酸调节至适合的pH 值即可制得抛光液。
原料配伍
本品各组分质量份配比范围为：研颗粒0.1~30、水溶性含氮聚合物0.0001~3、水加至100。
所述研磨颗粒可选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多种。
所述水溶性含氮聚合物较佳的为聚乙烯亚胺类化合物和/或聚丙烯酰胺类化合物。
所述的聚乙烯亚胺类化合物其分子量较佳的为400~100000，更佳的为400~50000，优选化合物为聚乙烯亚胺所述的聚丙烯酰胺类化合物其分子量较佳的为10000~10000000，更佳的为10000~5000000，优选化合物为聚丙烯酰胺。
本品中，所述的含氮聚合物在酸性和碱性条件下皆可提高多晶硅的抛光速率，优选的pH值范围为8~12。
本品的抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如pH调节剂、黏度调节剂和消泡剂等。
产品应用
本品主要用作化学机械抛光液。
产品特性
本品的抛光液在酸性和碱性条件下都能提高多晶硅的去除速率和多晶硅对二氧化硅的抛光选择比。
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