化学机械抛光液（17）

化学机械抛光液（17）里面含有的共聚物有利于降低多晶硅的去除速率，且对于二氧化硅的去除速率没有影响，从而提高多晶硅的平坦化效率，有利于提高抛光的效果。那么，化学机械抛光液（17）是怎么调制而成的呢？不妨看看专家的专业配方。
                                                                                                        原料配比/质量份

制备方法

将各组分混合均匀，之后采用氢氧化钾和硝酸调节至合适的pH值即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1～30、聚合物0.0001～3、水加至100。

所述研磨颗粒可选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳的为20～150nm,更佳的为30～120nm。

所述聚合物优选自聚乙烯吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮与醋酸乙烯酯的共聚物。所述的聚乙烯吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮与醋酸乙烯酯的共聚物可显著降低多晶硅的去除速率，但不影响二氧化硅的去除速率，从而降低多晶硅与二氧化硅的选择比，减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。其中，所述的聚乙烯吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮与醋酸乙烯酯的共聚物的分子量较佳的为1000～1000000,更佳的为1000～500000。

所述抛光液的pH值较佳为7～12。

本品的抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如pH值调节剂、黏度调节剂和消泡剂等。

产品应用
本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性
本品抛光液具有较低的多晶硅去除速率和多晶硅对二氧化硅的去除速率选择比，可减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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