化学机械抛光液（18）

本品化学机械抛光液（18），是由于研磨颗粒、添加剂、分散剂组成，按照最佳的质量份配比调制，有利于提高多晶硅去除速率，从而为提高工艺效果做准备，下面，给大家介绍本品化学机械抛光液（18）的具体调配细节。

制备方法

将各组分混合均匀，采用pH调节剂调节至合适的pH值即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.01～30、添加剂0.01～5、分散剂0.001～0.01、水加至100。

所述研磨颗粒较佳的选自SiO₂、Al2O₃、ZrO2、CeO₂、SiC、Fe₂O₃、TiO₂和Si₃N₄中的一种或多种，更佳的为SiO₂。

所述添加剂为选自氨基三亚甲基膦酸、三亚乙基四胺六亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、氨基三亚甲基膦酸钠、三亚乙基四胺六亚甲基膦酸钾、乙二胺四亚甲基膦酸铵、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸甲胺盐、氨基三亚甲基膦酸二乙胺盐、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸三乙胺盐、三亚乙基四胺六亚甲基膦酸四甲基氢氧化铵盐中的一种或多种。

所述分散剂可选自聚合电解质，较佳的为聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺和聚环氧乙烷中的一种或多种。所述的聚乙烯醇的分子量较佳的为84000～89000，聚丙烯酸的分子量较佳的为3000～5000，聚丙烯酰胺的分子量较佳的为约30万，聚环氧乙烷的分子量较佳的为9000～125000。所述的表面活性剂可选自季铵盐型表面活性剂，例如：氯化十八烷基三甲基季铵盐。

本品的抛光液较佳的pH值范围为8～12。

本品的抛光液还可含有本领域其他常规添加剂，如pH值调节剂、分散剂和表面活性剂等。其中，所述的pH调节剂可选自NaOH、KOH、氨、有机碱和硝酸中的一种或多种。所述的有机碱较佳的选自伯胺、仲胺、叔胺和季铵碱中的一种或多种。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

本品化学机械抛光液可显著提高多晶硅去除速率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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