化学机械抛光液（24）

本品化学机械抛光液（24）主要应用于铝、铜、钽、氮化钽、钛、银、钨或它们的合金或氧化物，以及二氧化硅、低介电材料、超低介电材料等介电材料的抛光，其可降低表面摩擦系数，减少抛光基底表面的缺陷(划伤、腐蚀等)。下面，科普化学机械抛光液（24）的专业配方知识。

制备方法

将各组分混合均匀，最后用pH调节剂(20%KOH或稀HNO₃，根据pH值的需要进行选择)调节到所需的pH值，继续搅拌至均匀流体，静置30min即可得到抛光液。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1～10、摩擦调节剂0.00001～15、络合剂0.1～4、氧化剂0.5～10、水加至100。

所述的研磨颗粒可选自本领域常用研磨颗粒，优选二氧化硅、氧化铝和聚合物颗粒(如聚苯乙烯或聚乙烯，分子量较佳的为200000～400000)中的一种或多种，更优选二氧化硅。所述的研磨颗粒的粒径较佳的为20~200nm，更佳的为30～100nm。

所述摩擦调节剂为水溶性多聚脂肪链类聚合物、水溶性醇类、水溶性醚类和水溶性纤维素类中的一种或多种。

其中，所述的水溶性多聚脂肪链类聚合物较佳的为多聚羧酸及其水溶盐、多聚脂肪醇(分子量较佳的为50～5000)、多聚羧酸酯和聚丙烯醛类化合物中的一种或多种，更佳的为聚丙烯酸类化合物及其盐、聚乙烯醇类化合物、聚丙烯醇类化合物和聚丙烯酸酯类化合物中的一种或多种。其中，所述的水溶性多聚脂肪链类聚合物优选聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸铵盐、聚甲基丙烯酸钾盐、聚马来酸、聚丙烯酸、聚(p-苯乙烯羧酸)、聚丙烯酸钾盐、聚丙烯酸铵盐、聚丙烯酸酰胺、氨基聚丙烯酸酰胺、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚酰胺酸、聚酰胺酸铵盐和聚酰胺酸钾盐中的一种或多种，最优选聚甲基丙烯酸。所述的水溶性多聚羧酸类聚合物的分子量较佳的为1000～3000000，更佳的为2000～1000000，最佳的为4000～500000。所述的水溶性多聚羧酸类聚合物的含量较佳的为质量比(10～5000)×10-6。

其中，所述的水溶性醇类化合物较佳的水溶性脂肪醇和/或其水溶盐，更佳的为水溶性脂肪多元醇和/或其水溶盐，最佳的为丙三醇、甘露醇、葡萄糖醇和山梨糖醇中的一种或多种。

其中，所述的水溶性醚类化合物较佳的为水溶性脂肪醚，更佳的为丙二醇甲醚和/或丙二醇乙醚。

其中，所述的水溶性纤维素类化合物较佳的为缔合水溶性纤维素醚，其在质量含量1%情况下测量的DP黏度为250～20000mPa·s，更佳的为1000~15000mPa·s，最佳的为2000～15000mPa·s，优选为羧甲基纤维素(CMC)、羟乙基纤维素(HEC)、甲基纤维素(MC)、羟甲基丙基纤维素(HPMC)、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素和羧乙基纤维素中的一种或多种。

上述表面摩擦调节剂可在较低的含量下，改变抛光液流变性和黏度从而改变表面摩擦性能，但同时不影响抛光液的稳定性。

所述的络合剂可为现有技术中的各种络合剂，较佳的为甘氨酸和/或2-膦酸丁烷基-1，2，4-三羧酸。

所述的氧化剂可为现有技术中的各种氧化剂，较佳的为过氧化氢、过硫酸铵、过硫酸钾、过氧乙酸和过氧化氢脲中的一种或多种，更佳的为过氧化氢。

本品的化学机械抛光液的pH值较佳的为2.0～11.0，更佳的为2.0~5.0或9.0~11.0。pH调节剂可为各种酸和/或碱，以将pH值调节至所需值即可，较佳的为硫酸、硝酸、磷酸、氨水、氢氧化钾、乙醇胺和/或三乙醇胺等。

本品的化学机械抛光液还可以含有本领域其他常规添加剂，如表面活性剂、稳定剂、缓蚀剂和杀菌剂中的一种或多种，以进一步提高表面的抛光性能。

产品应用

本品主要应用于铝、铜、钽、氮化钽、钛、银、钨或它们的合金或氧化物，以及二氧化硅、低介电材料、超低介电材料等介电材料的抛光。

产品特性本品的抛光液可降低表面摩擦系数，减少抛光基底表面的缺陷(划伤、腐蚀等)。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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