化学机械抛光液（25）

        本品化学机械抛光液（25）中引入速率增助剂，获得了较高的二氧化硅去除速率，从而降低 抛光液中磨料的使用量，从而降低成本。下面，科普化学机械抛光液（25）的专业配方知识。

制备方法 
       将各组分混合均匀，用KOH  调节至所需的pH 值，即为抛光液。

原料配伍  
       本品各组分质量份配比范围为：溶胶型二氧化硅 10～20、速率增助剂0.05～4、表面活性剂(200～400)×10-⁶、 水加至100。所述溶胶型二氧化硅为单分散的二氧化硅胶体颗粒的水溶液体系，其 粒径较佳的为30～120nm,  所述溶胶型二氧化硅中二氧化硅胶体颗粒的含 量较佳的为20%～50%,更佳的为30%。

所述速率增助剂指能够增加二氧化硅抛光速率的物质，较佳的为有机  羧酸及其盐，以及有机磷酸及其盐中的一种或多种；更佳的为碳原子数目 为2～8的多元羧酸及其盐和一取代的有机磷酸及其盐中的一种或多种； 最佳的为酒石酸钾、乙二胺四乙酸、氨三乙酸、亚氨基二乙酸和2-羟基膦 酰基乙酸(HPAA)   中的一种或多种。

所述表面活性剂较佳的为非离子型和/或两性型表面活性剂，更佳的 为月桂酰基丙基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺 (OA-12)、 椰油酰胺基 丙基甜菜碱 (CAB-30) 、吐温20 (Tween-20)、十二烷基二甲基甜菜碱 (BS-12)、椰油酰胺丙基甜菜碱 (CAB-35)  和椰油脂肪酸二乙醇酰胺 (6501)中的一种或多种。

使用非离子型或两性型表面活性剂时，通过调整表面活性剂的种 类，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率 的目的。例如，十二烷基二甲基甜菜碱对多晶硅的去除速率很大，而 椰油酰胺丙基甜菜碱的多晶硅去除速率低，同时使用这两种表面活性 剂，得到的多晶硅去除速率介于单独使用时的去除速率之间。

根据工艺实际需要，可向本品的抛光液中添加本领域常规添加的辅助 性试剂，如黏度调节剂、醇类或醚类试剂、溶胶型二氧化硅稳定剂、杀菌 剂等。

本品的抛光液的pH 值较佳的为9～12,更佳的为10.5～12。 
       产品应用 
        本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性
       本品的抛光液对氧化物介电质有较高抛光速率，而对其他 材料(如多晶硅和氮化硅)具有较低抛光速率，使得本品的抛光液具有良 好的选择比，选择比为(2～10):1。

本品中引入速率增助剂，获得了较高的二氧化硅去除速率，从而降低 抛光液中磨料的使用量，从而降低成本。

本品使用了非离子型和两性型表面活性剂，能够得到不同的多晶硅去 除速率，从而实现了调节多晶硅去除速率的目的。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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