本品的化学机械抛光液(26)有效提高钨的去除速率。如使用磷酸盐的非金属盐和高碘酸的非金属盐能降低离子沾污。如使用氨或季铵碱作为pH调节剂,避免了由于高碘酸盐溶解度低,导致使用常规pH调节剂时形成沉淀的现象。下面科普本品的化学机械抛光液(26)的专业配方知识。
制备方法
将各组分简单混合均匀,再用pH调节剂调节至所需的pH值,即得抛光液。
原料配伍
本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒0.1~20、高碘酸和/或其盐0.1~5、磷酸和/或其盐0.1~5、水加至100。
所述的研磨颗粒采用本领域常规使用的研磨颗粒,所述的研磨颗粒较佳地选自SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、CeO₂、SiC、Fe₂O₃、TiO₂和Si₃N₄中的一种或多种,较佳的为二氧化硅。研磨颗粒的粒径较佳的为30~120nm。
所述的高碘酸盐可以是高碘酸的金属盐,也可以是非金属盐。在本品一较佳的实施例中,为降低离子沾污,使用高碘酸盐的非金属盐,酸铵或高碘酸季铵盐。所述的季铵盐的氮原子上的取代基较佳的为碳原子数1~4的烷基中的一种或多种;所述的取代基更佳的为甲基、乙基、丙基和丁基中的一种或多种。
所述的磷酸盐可以是金属盐,也可以是非金属盐。在本品一较佳的实施例中,为降低离子沾污,使用磷酸盐的非金属盐,如磷酸铵或磷酸季铵盐。所述的季铵盐的氮原子上的取代基较佳的为碳原子数1~4的烷基中的一种或多种;所述的取代基更佳的为甲基、乙基、丙基和丁基中的一种或多种。
本品的抛光液中同时含有高碘酸和/或其盐与磷酸和/或其盐,能显著提高钨的去除速率。
本品的抛光液由上述成分简单均匀混合,之后采用pH调节剂调节至合适pH值即可制得。所述的pH调节剂较佳的为氨或季铵碱;所述的季铵碱的氮原子上的取代基较佳的为碳原子数1~4的烷基中的一种或多种;所述的取代基更佳的为甲基、乙基、丙基和丁基中的一种或多种;所述的pH调节剂更佳的为氢氧化四甲铵(TMAH)。由于高碘酸盐溶解度的问题,pH值不易调节,例如用KOH调节易生成沉淀。本品用氨或季铵碱作为pH调节剂,有效地解决了这一问题。
本品中的pH调节剂的用量较佳的以将抛光液的pH值调节到1~7为准。本品的化学机械抛光液中还能添加本领域常规添加的辅助性助剂,如表面活性剂、杀菌剂等。辅助性助剂的用量较佳的为0.005~5,更佳的为0.005~1。
本品的化学机械抛光液的pH值为1~7,更佳的为2~5。
产品应用
本品主要用作化学机械抛光液。
产品特性
本品的抛光液有效提高钨的去除速率。如使用磷酸盐的非金属盐和高碘酸的非金属盐能降低离子沾污。如使用氨或季铵碱作为pH调节剂,避免了由于高碘酸盐溶解度低,导致使用常规pH调节剂时形成沉淀的现象。
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