化学机械抛光液（27）

       本品化学机械抛光液（27），可以让氧化物介电质拥有较高的抛光速率，且在抛光液中二氧化硅含量较低的条件下，仍能达到较高的去除速率，让成本较更低。下面，科普化学机械抛光液（27）的专业配方知识。

制备方法

将各组分混合均匀，采用pH调节剂调节至所需的pH值即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅15～25、有机羧酸和/或有机膦酸化合物0.2～3、硝酸钾0.2～3、表面活性剂0.005~0.05、水加至100。

所述二氧化硅胶体颗粒的粒径较佳的为50～100nm。

所述有机羧酸和/或有机膦酸化合物中，所述的羧酸分子中具有羧基的化合物，较佳的为碳原子数2～6的二元和三元羧酸中的一种或多种，更佳的为草酸、酒石酸、亚氨基二乙酸、氨三乙酸和柠檬酸中的一种或多种。

所述有机膦酸类化合物较佳的为含有1～4个膦酸基团，且碳原子数为2~20(更佳为2～16)的膦酸类化合物中的一种或多种。更佳的为羟基亚乙基二膦酸(HEDP)、氨基三亚甲基膦酸(ATMP)、2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)、2-膦酸丁烷基-1,2,4-三羧酸(PBTCA)和多氨基多醚基亚甲基膦酸(PAPEMP)中的一种或多种。

所述表面活性剂，较佳的为非离子型和/或两性型表面活性剂，更佳的为月桂酰基丙基氧化铵、十二烷基二甲基氧化铵(OA-12)、椰油酰胺基丙基甜菜碱(CAB-30)、吐温20(Tween-20)、十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)、椰油酰胺丙基甜菜碱(CAB-35)和椰油脂肪酸二乙醇酰胺

(6501)中的一种或多种。

使用非离子型或两性型表面活性剂时，通过调整表面活性剂的种类，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。例如，十二烷基二甲基甜菜碱对多晶硅的去除速率很大，而椰油酰胺丙基甜菜碱的多晶硅去除速率低，同时使用这两种表面活性剂，得到的多晶硅去除速率介于单独使用时的去除速率之间。

根据工艺实际需要，可向本品的抛光液中添加本领域常规添加的辅助性试剂，如黏度调节剂、醇类或醚类试剂、杀菌剂等。

本品的抛光液的pH值较佳的为9～12,最佳的为9.5～10.5。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

本品抛光液对氧化物介电质有较高的抛光速率，在抛光液中二氧化硅含量较低的情况下，仍能达到较高的去除速率，抛光液的成本较低。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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