化学机械抛光液（28）

本品的化学机械抛光液（28）中，含有的双胍类物质和氮唑类物质具有协同作用，可显著提高多晶硅的去除速率。同时通过添加电解质盐，提高对多晶硅表面氧化膜的去除速率，从而进一步提高了多晶硅的整体去除速率。下面，科普化学机械抛光液（28）的专业配方知识。

制备方法
将各组分混合均匀，用pH调节剂调节至合适的pH值，静置30min即可制得抛光液。

原料配伍
本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1～30、双胍类化合物0.01～7、氮唑类化合物0.01～15、电解质盐0.05～5、水加至100。

所述的研磨颗粒较佳地选自SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、CeO₂、SiC、Fe₂O₃、TiO₂和Si₃N₄中的一种或多种，研磨颗粒的粒径较佳的为20~200nm,更佳的为30～120nm。

所述的双胍类化合物优选自双胍、二甲双胍、苯乙双胍、吗啉胍、1,1'-己基双[5-(对氯苯基)双胍]及上述化合物的酸加成盐中的一种或多种。所述的酸较佳的为盐酸、磷酸、硝酸、醋酸、葡萄糖酸或磺酸。

所述的氮唑类化合物优选自三氮唑和四氮唑及其衍生物中的一种或多种。

所述的电解质盐为酸的金属盐和非金属盐。金属盐优选钾盐、非金属盐优选铵盐。酸优选硝酸、亚硝酸、磷酸、盐酸、硫酸、碳酸。

本品的抛光液还可含有本领域常规添加剂，如pH调节剂和/或分散剂。所述的pH调节剂可选自NaOH、KOH、氨和有机碱中的一种或多种；所述的分散剂可选自聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺和聚环氧乙烷中的一种或多种；所述的分散剂的含量较佳的为0.01～1。

本品的抛光液的pH值范围较佳的为8～12。
       产品应用
       本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性
     本品的抛光液中同时含有的双胍类物质和氮唑类物质具有协同作用，可显著提高多晶硅的去除速率。同时通过添加电解质盐，提高对多晶硅表面氧化膜的去除速率，从而进一步提高了多晶硅的整体去除速率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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