化学机械抛光液（32）

本 品 的 化学机械抛光液（32） 以 甲 基 苯 并 三 氮 唑 类 化 合 物 作 为 金 属缓蚀剂，具有优异的缓蚀效果，在抛光过程中很好地保护了铜 (Cu)表面，通过控制Cu 的 去 除 速 率 有 效 的 减 少 了 阻 挡 层 抛 光 过 程 中 出 现 的 凹 陷和边缘过腐蚀(EOE)现 象 。下面，科普化学机械抛光液（32）的专业配方知识。

制备方法 

将各组分混合均匀，采用稻硝酸或氢氧化钾调节至所需的 pH 值，即得到抛光液。

原料配伍 

本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒5~20，甲基苯 并三氮唑类化合物0.1~1、氧化剂0.3~1、其他添加剂0.01~0.03、水 加至100。

所述的磨料颗粒为本领域常规的磨料颗粒，较佳的选自二氧化硅(如二氧 化硅溶胶颗粒)、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒中的一种或多种，更佳的为二氧 化硅溶胶颗粒，磨料颗粒的粒径较佳的为20~120mm，更佳的为20~80mm.

所述甲基苯并三氮唑类化合物为1-N，N-(羟甲基羟乙基)甲氨基甲基苯并三氮唑、1-N，N- (羟甲基羟丙基)甲氨基甲基苯并三氮喹、1-N，N- (羟甲基羟丁基)甲氨基甲基苯并三氮唑、1-N，N-(羟乙基羟丙基)甲氨基甲基苯并三氮唑中的一种。

所述的氧化剂为本领域常规的氧化剂，可为过氧化物、S₂O^2-₆的金属盐 、S₂O^2-₈； 的金属盐、KIO₃，和KMnO₄，中的一种或多种，其中过氧化物可为过氧化氢(H2O₂)、过氧化有机酸和过氧化无机酸中的一种或多种。其中S₂O^2- ₆ 的金属盐和S₂O^2- ₈的金属盐均为化学领域中常规的此类金属盐，可以为铵盐或钾盐等，最佳的氧化剂为过氧化氢。

本品的化学机械抛光液的pH 值较佳的为2～4，更佳的为2～3。pH 调节剂可为各种酸和/或碱，如氢氧化钾、氨水或硝酸等，将 值调节至所需值即可。

本 品 的 化 学 机 械 抛 光 液 还 可 以 包 括 本 领 域 一 些 常 规 的 添 加 剂 ， 如 杀 菌 剂、防霉剂、润湿剂或分散剂等。

产品应用
本品主要用作化学机械抛光液。

产 品 特 性
本 品 的 化 学 机 械 抛 光 液 以 甲 基 苯 并 三 氮 唑 类 化 合 物 作 为 金 属缓蚀剂，具有优异的缓蚀效果，在抛光过程中很好地保护了铜 (Cu)表面，通过控制Cu 的 去 除 速 率 有 效 的 减 少 了 阻 挡 层 抛 光 过 程 中 出 现 的 凹 陷和边缘过腐蚀(EOE)现 象 。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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