化学机械抛光液（33）

该化学机械抛光液（33），可以为金属CMP的氧化剂提供了更多的选择，另外，它在对金属铜的抛光速率有明显的提高。那么，该化学机械抛光液（33）的配方是如何调制而成的呢？

制备方法
      将各组分简单混合均匀，得到抛光液。

原料配伍
       本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1～30、含卤，素取代的异氰脲酸和/或其盐0.01～15、络合剂0.1～10、水加至100。

所述研磨颗粒选自，SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、CeO₂、SiC、Fe₂O₃、TiO₂和Si₃N₄中的一种或多种，优选SiO₂研磨颗粒的粒径30～200nm,优选50～120nm。

所述含卤素取代的异氰脲酸和/或其盐具体包括二氯异氰脲酸、二溴，异氰脲酸、三氯异氰脲酸、三溴异氰脲酸、溴氯异氰脲酸以及它们的盐，其中优选二氯异氰脲酸及其盐。

所述盐是金属盐以及非金属盐，优选钠盐、钾盐、铵盐、季铵盐。

所述络合剂为三氮唑类、噻唑类、有机膦酸类络合剂，优选苯并三氮唑(BTA)、巯基苯并噻唑(MBT)，羟基亚乙基二膦酸(HEDP)。

所述抛光液的pH，值为2～13,优选2～6。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

通常使用的氧化剂次氯酸及其盐的有效氯30%～35%,

本品中代表性物质：二氯异氰脲酸钠有效氯60%～64%,三氯异氰脲酸，有效氯高达90%,更高的有效氯意味着更高的氧化性。

从稳定性方面比较，以代表性物质二氯异氰脲酸钠为例，常温存放半，年有效氯降低小于1%,远远优于室温下容易分解失效的次氯酸(盐)类，物质。

本品所用的异氰脲酸分子结构中含有N原子，它在作为氧化剂的同时，又有潜在的和金属配位络合的作用。该抛光液为金属CMP的氧化剂，提供了更多的选择，其对金属尤其是铜的抛光速率有显著的提高。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

 更多表面处理文章，敬请关注公众号：易镀

易镀，一个专业的表面处理技术信息平台，分享金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等专业知识，全方位为客户解决各种表面处理难题。

表面处理难题，找易镀，详情请咨询：13600421922（程生）