化学机械抛光液（34）

本品化学机械抛光液（34），抛光后的晶圆表面光洁度和平坦度较好，能够满足各种工艺条件下 对介质材料表面的要求，解决了含有传统二氧化硅溶胶颗粒的化学机械抛 光液抛光的去除速率有限和微划伤问题。下面给大家科普化学机械抛光液（34）的配方知识。

制备方法 

将各组分混合均匀，再用pH 调节剂调节抛光液至所需的pH 值，即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：研磨顺粒1~20,表面活性剂2.001~0,1,氧化剂0,1~10,成膜剂0.001~1、整合判0.001~5 粒定间0~1。水加至100。

所述研磨颗粒为二聚哑铃形或多聚链形二氧化硅溶胶研磨颗粒，粒径 较佳的为10~150mm。更佳的为20-100m,  最佳的为30~100m.

所述的表面活性剂为本领域常规使用的表面活性剂，其功能是节不同材料之间的抛光选择比，尤其是不同硅基材料之间的选择比例如二氧化硅、碳掺杂的二氧化硅、氮化硅、碳化硅、氮氧化硅等所述的表面活性剂较佳的为阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂两性表面活性剂和非离子型表面活性剂中的一种或多种。所述的阳离子表面活性剂较佳的为数均分子量为2000~50000的聚乙烯亚胺和或季铵盐类表面活性剂(如十六烷基三甲基氯化铵);所述的阴离子型表面活性剂较佳的为数均分子量为1000~50000的聚丙烯酸类聚合物，可以是均聚物，也可以是共聚物;所述的两性表面活性剂较佳的为甜菜碱类表面活性剂;所述的非离子型表面活性剂较佳的为数均分子量为200~20000的聚乙二醇和/或亲水疏水平衡值(HLB值)为5~15 的聚氧乙烯醚。

所述的氧化剂为本领域常规使用的氧化剂，较佳的为过氧化物过硫化物和硝酸铵中的一种或多种;更佳的为过氧化氢、过氧化氢脲过氧乙酸、过氧化苯甲酰、过硫酸钾、过硫酸铵和硝酸铵中的一种或多种。

所述的成膜剂为本领域常规使用的成膜剂，其功能是在金属表面形成不溶性保护膜，以达到缓蚀和提高平坦化效率的目的。所述的成膜剂较佳的为唑类有机物;更佳的为苯并三氮唑及其衍生物，以及四唑及其衍生物中的一种或多种。其中，所述的苯并三氮唑衍生物较佳的为羧基和/或酯基取代的苯并三唑衍生物;所述的四唑衍生物较佳的为苯基取代的四唑衍生物、巯基取代的四唑衍生物、氨基取代的四唑衍生物、苯基和巯基取代的四唑衍生物、苯基和氨基取代的四唑衍生物、巯基和氨基取代的四唑衍生物，以及苯基、基和氨基共同取代的四唑衍生物中的一种或多种;所述的酯基取代的三唑衍生物为烷氧基酯基取代的三唑衍生物和/或芳氧基酯基取代的三唑衍生物。所述的成膜剂最佳的为苯并三氨唑、苯并咪唑、吲哚、甲基苯并三氮唑、吲唑、N-甲基苯三唑、4-羧基苯并三唑甲酯、5-羧基苯并三唑甲酯、4羧基苯并三唑丁酯、5-羧基苯并三唑丁酯、4-羟基苯并三氨哗、5-羟基苯并三氮唑、1H-四氮唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氨唑和1年基-5-巯基四氮唑中的一种或多种。

所述的螯合剂为本领域常规使用的螯合剂，选自有机膦、含氮杂  环类、有机胺类和水溶性羧酸类聚合物中的一种或多种。其中，所述  的有机膦较佳的为有机膦酸类化合物和/或有机膦酸酯类化合物的螯合  剂，更佳的为羟基亚乙基二膦酸(HEDP) 、 氨基三亚甲基膦酸(AT- MP) 、乙二胺四亚甲基膦酸(EDTMP) 、 二亚乙基三胺五亚甲基膦酸 (DTPMP) 、2- 膦酸丁烷基-1,2,4三羧酸(PBTCA) 、2- 羟基膦酰基乙  酸 (HPAA) 、聚氨基聚醚基亚甲基膦酸和多元醇膦酸酯(PAPEMP)     中的一种或多种。其中，所述含氮杂环类较佳的为含有两个氮原子的 六元杂环、三个氮原子的六元杂环和含有两个氮原子的五元杂环的一种或多种，更佳的为嘧啶、吡啶、哌啶、哌嗪、哒嗪、吗啉、氨基取 代的三唑类化合物和羧基取代的三唑类化合物中的一种或多种。其中， 所述的有机胺类化合物较佳的为伯胺、仲胺、叔胺和季铵类化合物中的一种或多种，更佳的为二胺、多烯多胺和环胺中的一种或多种，如 己二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺和环己胺等。 其中，所述的水溶性羧酸类聚合物包括均聚物和共聚物，也包括聚羧 酸类化合物的盐，较佳的为钠盐或铵盐，优选聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、 聚丙烯酸钠盐、聚丙烯酸铵盐、聚马来酸、聚环氧琥珀酸和聚天冬氨 酸等均聚物、丙烯酸-丙烯酸酯共聚物、丙烯酸-马来酸共聚物和丙烯 酸-有机膦酸-磺酸盐共聚物中的一种或多种。所述的水溶性羧酸类聚 合物的数均分子量较佳的为200～5000。

本品的化学机械抛光液中还可含有本领域其他常规添加剂，如黏度调 节剂、稳定剂、防霉剂和杀菌剂等。

本品的化学机械抛光液的酸碱度会影响其抛光性能，酸性条件下对氧 化硅的材料抛光效果较好，碱性条件下对掺杂碳的氧化硅抛光效果较好， 较佳的化学机械抛光液的pH 值为2～4或9～12。

产品应用  
本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性  
本品为含有二聚哑铃形或多聚链形的二氧化硅溶胶颗粒磨 料的化学机械抛光液，较之采用传统球形单分散的硅溶胶颗粒作为磨料的抛光液，对介质材料的抛光效果具有更高的去除速率，同时磨料颗粒形状 规则，抛光后的晶圆表面光洁度和平坦度较好，能够满足各种工艺条件下 对介质材料表面的要求，解决了含有传统二氧化硅溶胶颗粒的化学机械抛 光液抛光的去除速率有限和微划伤问题。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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