化学机械抛光液（35）

本品的化学机械抛光液（35）具有较低的多晶硅去除速率和多晶硅对二氧化硅的去除速率选择比，可减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。下面，科普化学机械抛光液（35）的专业配方知识。

制备方法

将各组分混合均匀，采用氢氧化钾和硝酸调节至合适的pH值即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为，研磨题粒0.1~30,含料亲和基团的星形聚合物0.0005～3、添加剂0～0.01、水加至100。

所述的研磨颗粒为本领域常规使用的各种研磨颗粒，可选自二氧化硅、三氧化二铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒如聚苯乙烯中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳的为20～150nm,更佳的为30～120nm。

所述的含颜料亲和基团的星形聚合物，可显著降低多晶硅的去除速率，但不影响二氧化硅的去除速率，从而降低多晶硅与二氧化硅的选择比，减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。

本品中，所述的颜料亲和基团是指含有氧、氮和硫中的一种或多种元素的基团，较佳的为羟基、氨基和羧基中的一种或多种；所述的星形聚合物是指以分子中一个对称中心为中心，以放射形式连接三条或三条以上分子链的聚合物。所述的含颜料亲和基团的星形聚合物中所含的颜料亲和基团的种类可为一种或多种。

所述的含颜料亲和基团的星形聚合物可为均聚物或共聚物。形成该聚合物的聚合单体较佳的包括下列中的一种或多种：丙烯酸类单体、丙烯酸酯类单体、丙烯酰胺类单体和环氧乙烷。其中，所述的丙烯酸类单体较佳的为丙烯酸和/或甲基丙烯酸；所述的丙烯酸酯类单体较佳的为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯和甲基丙烯酸羟乙酯中的一种或多种；所述的丙烯酰胺类单体较佳的为丙烯酰胺和/或甲基丙烯酰胺。

形成上述含颜料亲和基团的星形聚合物中的单体还可以含有其他的聚合单体，如其他乙烯基类单体，优选乙烯、丙烯、苯乙烯和对甲基苯乙烯。本品中，所述的乙烯基单体是指含乙烯基单元的聚合单体。

本品中，优选的含颜料亲和基团的星形聚合物为聚丙烯酸星形均聚物，苯乙烯与丙烯酸羟乙酯的二元星形共聚物，对甲基苯乙烯与环氧乙烷的二元星形共聚物，苯乙烯与环氧乙烷的二元星形共聚物，甲基丙烯酸甲酯与环氧乙烷的二元星形共聚物，丙烯酸甲酯与丙烯酸羟乙酯的二元星形共聚物，丙烯酸与丙烯酸羟乙酯的二元星形共聚物，以及丙烯酸、丙烯酸丁酯和丙烯酰胺的三元星形共聚物中的一种或多种。

本品所述的抛光液的pH值较佳的为7～12。

本品的抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如pH调节剂、黏度调节剂和消泡剂等。所述pH调节剂可选用本领域常规pH调节剂，如氢氧化钾、氨水和硝酸等。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

本品的抛光液具有较低的多晶硅去除速率和多晶硅对二氧化硅的去除速率选择比，可减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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