化学机械抛光液(36)

本品化学机械抛光液(36)，在铜较高的抛光速率的下，可以明显的填平抛光后铜块的凹陷问题，同时可以让抛光后的芯片表面不会发生腐蚀。下面，科普化学机械抛光液(36)的专业配方知识。

制备方法

将除氧化剂以外的其他组分混合均匀，用KOH或HNO₃调节到所需的pH值，使用前加氧化剂，混合均匀即可。

原料配伍
本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1～5、腐蚀抑制剂0.005～5、络合剂0.01～10、氧化剂0.05～10、嵌段聚醚0.001~3、水加至100。

所述研磨颗粒可为本领域常规使用的研磨颗粒，较佳的选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳的为20～150nm,更佳的为30～120nm。

所述腐蚀抑制剂为本领域常规使用的腐蚀抑制剂，其较佳的为氮唑、咪唑、噻唑、吡啶和嘧啶类化合物中的一种或多种；所述的氮唑类化合物优选自下列中的一种或多种：苯并三氮唑、5-甲基-1,2,3-苯并三氮唑、5-羧基苯并三氮唑、1-羟基苯并三氮唑、1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、5-甲基四氮唑、5-氨基-1H-四氮唑和1-苯基-5-巯基四氮唑；所述的咪唑类化合物优选苯并咪唑和/或2-巯基苯并咪唑；所述的哆唑类化合物优选自下列中的一种或多种：2-巯基苯并噻唑、2-巯基噻二唑和5-氨基-2-巯基-1,3,4-噻二唑；所述的吡啶类化合物优选下列中的一种或多种：2,3-二氨基吡啶、2-氨基吡啶和2-吡啶甲酸；所述的嘧啶类化合物优选2-氨基嘧啶。

所述的络合剂可为本领域常规使用的络合剂，优选自氨羧化合物及其盐、有机羧酸及其盐、多胺和有机膦酸及其盐中的一种或多种；所述的氨羧化合物为同时含氨基和羧基的化合物，较佳的为甘氨酸、丙氨酸、缬氨酸、亮氨酸、脯氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、赖氨酸、精氨酸、组氨酸、丝氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、环己烷四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸和乙二胺二琥珀酸中的一种或多种；所述的有机羧酸较佳的为醋酸、草酸、柠檬酸、酒石酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、没食子酸和磺基水杨酸中的一种或多种；所述的多胺较佳的为二亚乙基三胺、五甲基二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺和多亚乙基多胺中的一种或多种；所述的有机膦酸较佳的为2-膦酸丁烷基-1,2,4-三羧酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、多元醇膦酸酯、2-羟基膦酸基乙酸、乙二胺四亚甲基膦酸和多氨基多醚基亚甲基膦酸中的一种或多种。所述的盐较佳的为钾盐、钠盐或铵盐。

所述的氧化剂可为本领域常规使用的氧化剂，优选自过氧化氢、过氧化脲、过氧甲酸、过氧乙酸、过硫酸盐、过碳酸盐、高碘酸、高氯酸、高硼酸、高锰酸钾和硝酸铁中的一种或多种；所述的盐较佳的为钾盐、钠盐或铵盐。

所述的嵌段聚醚类表面活性剂较佳的为聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段聚醚。

本品抛光液的pH值较佳的为2～11,更佳的为3～7。

本品抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如pH调节剂、黏度调节剂、消泡剂和杀菌剂等。

产品应用
本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性
本品抛光液可在保持铜较高的抛光速率的条件下，显著改善抛光后铜块的凹陷程度，且抛光后的芯片表面无腐蚀。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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