本品的化学机械抛光液（42），实现了调节抛光选择比的要求，提高了抛光的耐腐性，同时提高了产品的质量。下面专家来科普，化学机械抛光液（42）的配方知识点。
制备方法
将各组分在去离子水中混合均匀，用pH调节剂调到所需的pH值，即为抛光液。
原料配伍
本品各组分质量份配比范围为：研磨剂1～20、次亚磷酸0.5～2、金属缓蚀剂0.1～1、氧化剂0.1～2、水加至100。
研磨剂为选自胶体二氧化硅、气相二氧化硅、氧化铈和/或氧化铝中的一种或多种。金属缓蚀剂为唑类化合物，所述的金属缓蚀剂较佳的为BTA。氧化剂为过氧化物，所述的过氧化物选自双氧水、单过硫酸氢钾和过硫酸钾中的一种或多种。
本品中，进一步含有 PH 调节剂，所述的 pH 调节剂选自氢氧化钾、氨水和/或季铵碱四甲基氢氧化铵中的一种或多种。所述的抛光液的pH值较佳的为 9~11。
本品中，进一步含有具有原子的有机胺，所述具有氮原子的有机胺较佳的为乙二胺。
产品应用
本品主要用作化学机械抛光液。
产品特性
通过添加次亚磷酸可以显著提高 TEOS、BD、Ta 的抛光速率，实现了阻挡层 CMP 过程中，调节抛光选择比的要求。本品中，Cu的去除速率可以通过升高或降低氧化剂含量的方法升高或降低。本品中，实现了调节抛光选择比的要求，防止了抛光过程中产生的局部腐蚀和整体腐蚀(erosion)，提高了产品的合格率。
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